中兴通讯贝劲松：PON市场已趋于理性

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9/18/2012，光纤在线讯，“PON市场趋势为逐渐走向理性，呼吁产业的上中下游将功能、性能、质量作为关键要素，而不是将价格为第一要素。只有这样，才能真正提高我国产业整体竞争力，打造一个良好的产业生态环境”，“PON光模块的价格已经到达底线，再降下去势必会危及产品质量，最终受损的是客户利益”，中兴通讯固网产品副总经理，贝劲松近日在CIOE 2012上接受光纤在线采访时提到。
      FTTH作为光进铜退的终极发展方向，具有良好的发展前景，预计FTTH终端2012年国内实际发货量将超过千万的数量级。同时，FTTH的发展也受到了用户分布、经济水平、线路成本、施工成本、实装率等影响投入收益的因素制约，可以预测，我国运营商的宽带建设思路将进一步向理性方向调整，因地制宜，FTTH与FTTB将并重发展。

FTTH现状：成本降低乏力，理性选择FTTx建设模式是发展趋势，恶意低价行为不可取
      贝总介绍说：以国内FTTH发展较快的上海电信的建设模式上看，FTTH单用户覆盖的平均成本达到1200元，实际放装用户的分摊成本超过4000元，这一数字对于大多数国内省份的运营商来说，都意味着将负担巨大的成本与投资收益的压力。而建设成本相对较低的FTTB模式，可以充分利用现网资源，在宽带建设中具有举足轻重的作用。随着10G-EPON的全面走向成熟，FTTB达到了与FTTH同等的带宽能力，为运营商快速提高竞争力、实现普遍宽带，提供了一种高效手段。在本次研讨会上，很多运营商代表的演讲也提出了同样的观点，近期主要运营商也加大了对10G PON＋VD2、10G PON＋LAN等FTTB升级提速等方案的关注度和推进力度。中兴通讯拥有业界领先的10G PON的产品与技术，提供了完善的解决方案，可助力运营商持续挖掘铜缆的潜力，提升运营商的投入产出比。
      FTTH的规模达到千万以上，终端的电芯片、光模块已经达到成本底线，而光模块在终端中的成本达到了40%~60%。众所周知，当前在光模块的chip、TO-CAN、BOSA、模块的整个产业链条中，依靠的是空间光学工艺，后端主要是劳动密集型产业，在数年内，成本降低能力乏力。近两年，由于PON市场的价格恶性竞争，产业链各环节的积极性受到严重的打击，如果市场环境继续恶化，将直接导致可靠性及寿命的降低与质量低下，最终牺牲的是客户的利益。所以，呼吁理性竞争，产业上下游消除恶意低价，更关注于功能、性能、质量以及服务能力的提升，是打造健康产业链的关键要素。

对器件厂商的建议：扶持新技术投入，实现产业核心竞争力
      在光器件领域，上游的Chip、TO-CAN是光模块的主要利润空间。近年来，虽然我国政府及企业对该领域进行了大力投入，也有一些显著的进步，但在系列完备度、成品率与产业化等方面，相比国外厂商仍然有较大差距。建议国内厂商应抓住国家大力倡导宽带中国的国家战略的发展机遇，也建议国家进一步加大对光器件上游产业能力建设的扶持，打造我国宽带发展的核心基础能力。
      贝总也建议我国器件厂商，重点关注与投入光子集成、光电混合集成等领域，这些新技术新工艺的发展，不仅满足了宽带光接入，也支持了承载网、数据中心等快速发展需要。通过技术突破，研制出低成本，高性能，技术先进的核心芯片和光器件，可以使我国光器件形成技术领先型的产业格局，实现产业能力的跨越式发展。
在FTTx接入领域的核心芯片和光器件发展重点，建议产业界重点关注以下技术：例如，FTTx运维和故障诊断的芯片和模块、新型的光接入用光子集成的制造和封装技术，单片集成光电混合集成技术、下一代PON的ONU无色技术、高集成度收发模块阵列技术、铜缆提速G.fast技术等核心器件与芯片等。

下一代PON技术的展望：10G PON是网络演进的重要基础和不可逾越的发展阶段，具有巨大的应用潜力和市场前景
      E/GPON在FTTH场景可以提供每用户50M或以上的带宽；按照典型用户数来计算，10G PON技术在FTTB场景可为每用户提供100M及以上的带宽；随着带宽需求进一步发展，10G PON可在FTTH场景提供每用户300M以上的带宽。根据我国与主要运营商的宽带发展规划，可以预见，10G PON是五～十年内最有价值与市场前景的技术。
      10G-EPON在技术标准、芯片、器件、产品、互通等方面已经全面成熟，国内运营商也加大了10G EPON的推进力度，如中国电信集团已经正式选择在浙江、江苏、上海进行10G EPON现网正式商用试点，部分省份已经下发10G EPON发展指导意见。在产业链方面，自从2010年诞生第一代10G-EPON ASIC芯片两年多以来，今年又有了新的发展，目前已经有4家（高通，博通，PMC,Cortina）可以提供OLT/ONU商用ASIC芯片，10G-EPON OLT单芯片端口密度达到了8口，已经优于当前的E/GPON产业水平；10G EPON ONU芯片兼容对称和非对称，达到小封装与超低功耗（1瓦左右）；在本届光博会上，10G-EPON光模块的供货厂家达到了10家以上。10G-EPON已经全面具备大规模部署的条件。近期，XG-PON1也获得了一定程度的进展和关注，目前主要在实验室测试与验证阶段，如果发展顺利，第一代XG-PON1的OLT/ONU的ASIC商用芯片预计在2013年下半年诞生，ASIC化商用产品预计在2014年诞生。
      对于如何看待10G-PON以后例如NG-PON2的发展方向，贝总提出了以下见解： NG-PON2的技术方向已确定为时分波分混合PON（TWDM-PON），支持不低于10对波长，每对波长内可以承载10G TDM-PON或者WDM-overlay专线业务，NG-PON2与已建设的10G-EPON或XG-PON1可良好兼容共存。所以，从以上特性可以看出，NG-PON2不是一个全新的替代技术，而是反映了一种按需投入（Pay As You Grow）的建网理念。运营商可以新建或网络平滑升级为10GxPON，将网络能力由1G/2.5G提升到到10G；然后根据用户渗透率与带宽发展的需要，逐个增加波长，网络能力可以用由10G、20G、…40G、50G、60G…逐渐增长，这样可以实现按需部署，建网成本与运营能耗最低。NG-PON2处于标准初期阶段，考虑到实际带宽需求的必要性，以及波长可调收发光器件的高昂成本等因素，贝总认为，10G PON是网络演进的重要基础和不可逾越的发展阶段，具有巨大的应用潜力和市场前景。