访维新康：以SiO2表面的硅基波导技术打破格局瓶颈

2/13/2012,业界朋友都知道，分路器芯片制作通常分为两种：在硅基二氧化硅波导和玻璃波导上作业。其中，玻璃波导由于其设备成本较低、耦合损耗小等诸多优点，占领了PLC分路器绝大部分市场。但一直以来人们并没有停止对硅基波导芯片探索研发的脚步。
    在国内，已有不少企业默默发力探索硅基芯片的开发，而这其中犹以深圳市维新康科技有限公司最为耀眼：他们早在2011年9月的中国国际光电博览会上就爆炸性地展示出自主研发生产的硅基晶圆，同年10月正式向国内市场推出其基于硅基的V型槽。“上市不到两个月，我们已经交付了十几万个V型槽，相信随着V型槽表面工艺的革新，将会受到更多潜在客户的青睐。”维新康营销总监庄丹烽先生在接受光纤在线采访时说。
    据光纤在线了解，维新康公司的技术团队来自于国外某科研机构，该机构拥有七十多位博士，双方合作共同开发基于硅基波导技术的光无源器件的核心部件，目前已经推出规模化生产的硅基V型槽，并即将推出硅基PLC芯片，后续对无源器件的集成化等核心部件也已经步入研试日程。早在三年前，维新康公司就已经着手进行PLC芯片研发，并注入巨资建设自已的晶圆厂。为了确保知识产权安全，维新康一开始就把晶圆厂设立在国外。几个月前，晶圆厂正式投入使用，开始大批量生产8英寸的硅基晶圆，供应市场需求。
    据悉，对于硅基波导技术，业界一直所担心的问题在于硅基片的不透明。由于国内的PLC分路器封装厂大多采用手动封装设备，按照原有的封装工艺，不透明的硅基片不利于工人的操作，从而影响产品生产效率。庄经理向光纤在线解释道，要解决这一问题很简单：稍稍改变一下工艺和设备，投入极少就能够解决问题，硅基片的生产效率不比其他的低。 
     此外，维新康公司海外研发团队针对业界最担心的问题：硅基和玻璃盖板的热膨胀系数不一致，当温度变化时产生的应力不一样，由于工艺不过关，造成产品容易出现脱胶及光纤与波导光路耦合不准确的问题，进行了技术革新，改进新工艺，将硅表面氧化生成SiO2表面，这就从根本上解决了上述问题，跟石英V槽技术一致了。此外，维新康的硅基V型槽采用纳米级光刻技术制造，一致性要优于石英V型槽。在FA制作工艺上，基于SiO2表面的硅基和石英V型槽并无不同，其对胶水的要求也与石英V型槽一致，因此能在相对价廉的成本基础上确保商品的品质。硅的物理特性与光学玻璃差不多（类似），可以满足不同环境下的匹配要求，国内有许多公司掌握不了硅基的波导技术工艺而止步于新技术的运用，难免降低了其本身在市场的竞争优势。
　　“目前，这项新技术产品在华南、华中的推广进展很快。随着项目送检越来越多，现实证明，价廉物美的东西没有人不喜欢，我们的新产品还是很受市场追捧的！”庄经理介绍说。
    对业界来说，自从PLC进入运营商的集采范围之列，由于运营商过于砍杀价格，导致每一次集采都会收获“白菜价”。因此不少企业将竞争矛头转向PLC芯片，只有自主开发芯片方能进一步降低成本，以适应市场的竞争。
    正如庄经理所言：“在PLC分路器竞争达到白炽化的今天，只有先知先觉的人才能取得更好的优势。”在如今硝烟弥漫的竞价环境中，企业的生存空间逐渐萎缩，整个产业链亟待优化。我们很欣喜地看到国内厂商在技术革新上的突飞猛进，因此我们真诚期待维新康保持创新的实力，推出更适合国内市场的硅基PLC芯片以及更高端的光集成器件，打破国内厂商缺乏核心部件自主产权的格局，为中国PLC分路器行业抒写辉煌的新篇章。