武邮院长童国华：像支持集成电路产业一样支持光器件发展

3/17/2015,自20世纪90年代中期以来，无论是在技术还是相关产品方面，光通信都得到了飞速发展，并确立了其在通信领域不可替代的核心地位，作为构建光通信系统与网络的基石与核心，光电子器件支撑着光通信网络设备的发展。从未来发展看，超高速通信系统及全光网络的发展也必须依靠光电子器件的速率提升、集成化及智能化等的进一步发展才能得以实现。针对我国核心光电子器件产业的落后现状，全国人大代表、武汉邮电科学研究院院长童国华在今年全国“两会”上郑重提出建议，大力推动我国光电子器件产业的发展和创新。

　　童国华认为，在中国整个光通信产业链条中，光电子器件是最薄弱环节，远落后于欧美日等国家，在全球前10位光电子器件供应商中，我国仅有光迅科技入围，且仅占全球市场份额的4%。

　　目前，国内光电子器件发展主要存在三方面问题。一是核心技术研发能力不强，处处受制于人。相比大多数国家，我国拥有完整的光通信产业链，但核心光电子器件却依然大部分依靠进口，高端产品几乎空白，低端产品国产化率低。由于未掌握上游光芯片核心技术，高端关键技术仍掌握在国外公司手中，国内厂商无法提供满足需求的光芯片，光电子器件模块制造企业只能购买国外厂商的产品，无论是光无源器件还是光有源器件，国内高端器件生产受到严重制约。相比光通信其他领域部分已实现全球领先的局面，我国光电子器件产业仍处于艰难的追赶过程。

　　二是研究与应用严重脱节，产业化能力较弱。我国光电子器件的产业化主要集中在中低端产品领域，在高端方面，基础理论研究和基础工艺在高校及部分专业科研院所开展得较为充分，但同样受限于工艺技术和装备条件水平限制，一些基础理论与工艺研究、与实际应用严重脱节，导致国内研究成果多，而成果转化和推广应用少。国内企业自身又缺乏足够资金投入来推进核心技术研究和产业化。三是存在极大信息安全及产业安全隐患。

　　为增强我国光电子器件研发实力，提升光电子器件自给自足能力，童国华建议国家像高度重视和支持集成电路产业发展一样支持光电子器件产业，通过制定产业牵引战略，有组织地集中加大投入力度，解决困扰我国通信光电子材料、芯片与光电集成技术发展的关键技术和工艺难题。

　　首先，要强化战略牵引，明确产业发展方向并提供积极支撑。鉴于光电子器件产业在光通信产业发展及维护网络信息安全中发挥的关键作用，希望国家也能参照集成电路发展纲要，出台相应战略规划，将光电子器件企业视同集成电路企业，利用现有集成电路产业政策支持光电子器件产业发展，落实并推动完善税收政策，减轻企业负担。

　　其次，应设立重大专项，摆脱短期面临的困境。要强化核心关键技术与产品创新，加大对高速芯片及光电集成技术等重点技术领域的研发投入;在100G和400G光器件及核心芯片、硅光集成以及5G移动通信中光电子器件/模块等关键技术领域加快重点研发进程，力争部分领域实现“弯道超越”。政府项目投资不能“撒胡椒面”，要引入竞争机制，分期投入，逐步滚动。

　　最后，发挥财政资金引导作用，创造良好的投融资环境。充分发挥创新基金、工程中心补助、技术改造专项资金、电子发展基金等各类财政资金的引导和带动作用，促进产业发展。推动建立政府导向产业投资基金，引导社会资源，积极促进企业与资本市场的结合，创造有利于产业发展的投融资环境。尝试设立国家光电子器件发展基金或鼓励企业积极引入社会资本成立相应的产业基金，扶持重点单位进行核心光电子器件研发。统筹引导多元化资金支持，对有条件的企业鼓励他们兼并或收购国外技术先进企业，从而迎头赶上。依托核心企业，建立完善创新平台，通过组建产业联盟或技术协作联盟等形式，推进产业链上下游合作，提升产品技术水平，推动产业转型升级。

来源人民邮电报