OIF ECOC 2013组织创纪录厂商参加的互通测试

9/11/2013, 光互连论坛OIF今天宣布ECOC2013参展计划。OIF将在本次展会上举行有创纪录的厂商参加的多厂商互通测试。OIF展位号360。针对100G/400G架构，11家公司将在9个展台参加互通测试。
这次名为OIF Interoperability 2013的互通测试其目标针对多个OIF技术标准，包括针对CFP2和QSFP28可插拔模块的CEI-28G-VSR 芯片到模块接口，CEI-25G-LR背板应用，模块热性能以及SerDes互连解决方案等。
OIF物理和链路层互通操作工作组主席, Semtech公司的Ed Frlan表示，OIF定义的25G通道技术已经被业界在25G,50G,100G和400G应用中所采用。通过互通测试，业界对于这一25G 通道技术用于未来的100G/400G应用会更有信心。
参加此次互通测试的厂商包括：Amphenol, Applied Micro, Cisco, Finisar, Fujitsu Optical Components, Inphi, Molex, MoSys, Semtech, TE Connectivity, 以及Xilinx.