芯片工厂建设成本居高不下 美国恐失制造优势

光纤在线编辑部  2012-05-02 17:57:07  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

5/2/2012,据路透社网站周二撰文称,由于工厂建设成本居高不下,越来越多的美国企业选择将运营资源迁往国外。但英特尔却反其道而行之,将自身四分之三的芯片生产都放在美国本土完成。业内资深人士指出,美国政府应该保证先进芯片生产工厂的建设立足于本土,因为芯片的生产过程能够鼓励远超业内影响的发明和创新思维的诞生。

以下是文章内容摘要:

英特尔特立独行


   英特尔位于美国亚利桑那州沙漠地区的在建芯片工厂Fab 42注定被赋予了神圣的任务。这个耗资50亿美元建设的工厂将成为全球最先进的芯片生产地,该工厂投产后生产出的带有晶体管的微芯片可以小到1亿块芯片正好覆盖一枚胸针的表面面积。

    作为全球最大的芯片生产商,英特尔建设该工厂也希望向世人证明:美国仍然是适合制造业发展的好地方。正如很多美国政府和产业官员所说,制造业对于保持就业和经济长期健康发展具有非常重要的作用,而Fab 42则更是为支持这一观点注入了一剂强心剂。

    然而,很多科技产业高管担心,英特尔新工厂的建设并不代表任何发展趋势,而只是美国人引以自豪的先进制造业的苟延残喘而已。因为美国其他科技技术含量较低的产业都纷纷将生产工厂向亚洲市场转移。

   此类担忧已经在美国总统大选之年再次引发了对一项老政策的激烈辩论:美国可以或应该采取何种措施来支持本国制造业发展并增加相关的政策支持力度。

    美国DRAM存储芯片制造商美光科技(Micron Inc.)总裁马克-亚当斯(Mark Adams)指出:“很多美国企业正在把运营资源迁出美国本土,很难说这样做对于我们的长期发展有利。”美光科技是美国仅存的存储芯片生产商,同时也是美国政府合同订单竞争中的常胜将军。

    英特尔位于亚利桑那州耗资50亿美元的在建芯片工厂

迁移原因不尽相同


    与前一轮制造业向国外迁移不同的是,最新一轮美国芯片厂商外迁朝的起因并不是国外劳动力成本低廉,而是税率低、国际供货链复杂和技术工人充足等多因素共同作用的结果。 
美国总统奥巴马呼吁政府重建美国制造业,但此举也饱受争议。有批评人士指出,多数将被吸引回美国本土的就业岗位的工资偏低,而且美国公司更应该注重设计和创新。他们以苹果公司为例,称苹果就不在美国本土生产旗下产品。

     芯片业高管纷纷强调,先进制造业关键是要能够保留住对于企业长期成功至关重要的技术优势,而不是直接创造的就业岗位数量。然而,英特尔的做法却给争论双方都提供了依据。英特尔将自身四分之三的芯片生产都放在美国本土完成。但英特尔也表示,在国外生产的成本更低,而一旦竞争优势更加明显,该公司将会随时准备好将更多的生产任务迁到国外。

建设工厂成本上升

    在决定新工厂的选址时,供应链错综复杂的芯片生产商需要考虑一系列因素。然而,高达39%的公司税率却成为美国的一个短板。经济合作与发展组织(Organization for Economic Cooperation and Development,简称OECD)公布的数据显示,爱尔兰的公司税率为12.5%,以色列则为24%。

    多年来,建设芯片工厂的成本一直在大幅上升,因为新一代技术总是要求工厂具备更加昂贵和复杂的生产过程。这一趋势曾经长期促使很多美国芯片企业更多地注重芯片设计,而依靠代工厂商来生产产品。随着包括中国台湾台积电(TSMC)在内的亚洲代工企业纷纷斥巨资建设新生产工厂,对于美国芯片厂商来说,代工生产的吸引力就越发不可抗拒。

    2011年,全球芯片产业营收约为3000亿美元,其中美国企业就占据了50%,而全球部分最先进和最昂贵的芯片仍然是在美国本土进行生产。根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布的统计数字显示,去年只有16%的全球芯片产量来自美国本土,而且这一比例在过去三年里一直非常稳定,而十年前的这一比例则为23%。

    根据美国的贸易数据显示,去年美国芯片出口总额同比下降了30亿美元至440亿美元,较2001年600亿美元的芯片出口总额降幅超过25%。

    根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的一项调查结果显示,尽管多数芯片的研发工作仍在美国本土进行,但与欧洲、以色列、新加坡和其他国家相比,美国本土的芯片研发工作比例也在下降。

    众所周知晶圆的直径越大,芯片工艺越小,能产出的芯片也就越多。因此芯片厂商都迫切需要生产更大晶圆的技术。而业内专业人士指出,能够生产出450mm的晶圆并非易事。全球只有几家财力雄厚的芯片企业具备这个实力。

    美 国电子产业资讯机构Linx Consulting的制造业专家马克-瑟斯克(Mark Thirsk)指出:“目前,全球有约35家芯片企业具备生产300mm晶圆的能力。但具备450mm晶圆生产能力的企业就没有那么多了。我们认为,这一数字可能是5家或者6家。”

    当然,英特尔绝对是其中之一。英特尔今年的资本支出预计将从2011年的约108亿美元上涨至125亿美元。

个人交流至关重要

    英特尔在亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和马萨诸塞州都建有生产工厂,其四分之三的芯片产量都来自于美国本土。而且,英特尔也有充分理由继续在这些工厂进行芯片生产。

    与在新址上白手起家相比,在原有工厂附近新建生产工厂更加节省开支,而且完工时间最多也就一年。Fab 42的地址就靠近英特尔2007年正式投产的一个工厂。

    英特尔的制造业顶级专家多数都分布在其美国工厂里,其中就包括位于俄勒冈州希尔斯伯勒(Hillsboro)的一个研究中心。一旦市场上出现了一种新的制造技术,英特尔就会轮流让工程师们到希尔斯伯勒进行培训,并与这些专家进行交流。

    英特尔高管表示,对于创新过程来说,个人交流至关重要。在交流的过程中,研究人员和来自英特尔生产第一线的工程师们可以更好地分享经验。

节约成本招募人才

    但英特尔同时也在美国以外的地区建设了多家工厂,比如爱尔兰、以色列以及中国大连。如果能够在当地获得更好的政策支持,英特尔可能会在未来投资数十亿美元来扩大或升级这些位于海外市场的生产工厂。

    英特尔制造业务总监约什-瓦尔登(Josh Walden)指出:“纵观全球,我们已经在爱尔兰进行了一些投资来为下一代技术更新做好准备。在以色列也是如此。”

    英特尔表示,由于可以获得税务减免和其他形式的补贴政策,该公司在海外投资建设一家生产工厂的成本支出要比在美国本土节省10亿美元。瓦尔登在权衡之后认为,与在自身研发中心附近建设生产工厂,并且可以充分利用美国完善的基础设施相比,节约成本的优势更为明显。

    在美国市场,英特尔和其他芯片厂商都要求得到更低的公司税率以及更快的新工厂建设审批程序等优惠政策。

    而科技企业也同样要求美国大学为他们提供更多的工程师人才,以帮助他们填补人才需求缺口。根据美国国家科学委员会(National Science Board)近期公布的报告显示,2008年只有4%的美国研究生被授予了工程学学位,而亚洲的这一比例则高达19%。

政府支持早有先例

    对于在短期内不会显露出危机迹象的产业来说,目前华盛顿执行的财政支出缩减政策并不会给这些产业带来理想的投资优惠。但美国联邦政府对国内芯片产业保持全球领先水平的政策支持早有先例。

    上世纪八十年代,来自日本厂商的激烈竞争使美国存储芯片产业举步维艰,当时美国政府出资5亿美元帮助国内半导体制造技术战略联盟Sematech更新了产业内广泛使用的制造设备,因为该产业一直被视为保障美国国家安全和竞争力的支柱产业。

    现在,来自加州的国会日裔众议员本田(Mike Honda)则希望奥巴马政府设立专项资金,以保证美国芯片厂商在450mm晶圆生产工厂转型过程中处于优势地位。

    部分美国州政府已经开始采取相应的对策。纽约州就与由英特尔,台积电、三星、IBM和GlobalFoundries组成的投资财团达成了一项投资协议,后者将在未来五年里向该州累计投资44亿美元。而作为这一协议的一部分,纽约州州长安德鲁-科莫(Andrew Cuomo)就发起了一项计划,向该州首府奥尔巴尼的一所工程大学投资4亿美元。而部分上述企业很可能将在未来成为450mm晶圆制造产业的领军企业。

创新环境更为重要

    芯片产业高管们纷纷指出,除了增加就业岗位以外,保证先进芯片生产工厂立足于美国本土的最佳理由就是,芯片的生产过程还能够鼓励远超业内影响的发明和创新思维的诞生。

    美国混合信号半导体解决方案供应商IDT(Integrated Device Technology)公司首席执行官泰德-图克斯伯里(Ted Tewksbury)指出:“很多人认为,只要能够在本土保持住创新力和高级设计功能,我们就能够立于不败之地。我并不同意这种观点。”

    图克斯伯里称:“如果你被彻底踢出了某个产业,就会对你的创新能力带来不利影响。因此,美国在芯片产业所走的发展道路非常危险。”
关键字: 芯片 Intel 英特尔
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