3/18/2011,据国外媒体报道,受日本9.0级地震影响,全球多家电信设备商开始担心供应短缺的现象发生。
据报道,日本占全球半导体生产的五分之一。受地震影响,多家芯片厂商工厂被关闭,全球各地制造商的零部件供应受到影响。电信设备制造商爱立信、阿尔卡特和芯片制造商意法半导体公司分别表示,零部件供应问题有可能影响公司一、二季度的销售额。
日前,日本手机零组件厂商三菱瓦斯化学昨日宣布暂停供货及接受订单,震动台湾手机产业供应链。台湾媒体称,若一个月内无法恢复,可能导致台湾代工厂的苹果、诺基亚、宏达电与三星的智能手机无法出货。
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