太阳能手机陆续上市，太阳能电池与封装技术的融合

继KDDI、软银移动之后，NTT DoCoMo也表明要上市配备太阳能电池的手机。这些手机和太阳能电池模块均为夏普开发。夏普凭借LSI封装等领域使用的封装技术，把太阳能电池模块厚度缩至约800μm，使其在在手机上的配备成为可能。可以说，安装技术为太阳能电池开辟了新的领域。 
　　手机配备的太阳能电池模块由10个12.5mm×18.75mm的太阳能电池单元组成。10个单元串联，各单元表面的电极为打线接合，背面的电极用粘膏贴接在印刷底板上。其中，低弯曲度、高密度的打线接合技术为模块的薄型化作出了贡献。 
　　模块制造工序中，太阳能电池单元制造之前的工序由太阳能系统业务本部担任。系与家用单元相同的制造工序，在大约15cm见方的晶圆上形成96个（12×8）12.5mm×18.75mm的单元图案。 
　　然后，电子元器件业务本部再利用CSP（Chip Size Package）技术，进行单元的切割及其在印刷底板上的设置，实施打线接合，并用光学器件使用的透明树脂进行封装。其使用的CSP技术除了低弯曲度的打线接合技术外，还包括薄型芯片和薄型印刷底板的封装技术、载有多枚芯片的大型底板的一体成型技术等。另外，切割、焊接等使用的LSI制造用装置无需特别改进即可直接使用。 
　　其间存在的问题是，各种材料的热膨胀系数差异造成的模块翘曲。与LSI封装相比，由于面积较大，因此翘曲也比较大。夏普虽然没有透露详细情况，但可以明确的是，通过优化工艺等，解决了翘曲问题。 
　　今后，夏普准备面向不懈追求小型化、薄型化的便携产品，进一步实现太阳能电池模块的薄型化。这也许依然需要借助安装技术的力量。与这一动向相呼应，安装相关厂商也对太阳能电池领域给予了关注。在2009年6月举办的太阳能电池展会“PVJapan”上，NOK参考展出了透明柔性底板。通过利用封装技术，太阳能电池实现了新的进化。

来源：技术在线