台湾大学发布超高速无线芯片 速度比WiFi高100倍

光纤在线编辑部  2008-11-05 08:54:41  文章来源:原文转载  

导读:

11/5/2008,网易科技,据台湾媒体报道,台湾大学研究团队今天发布了全球最省电、最便宜、最快速的“超高速无线通讯系统芯片”(SOC),传输速度可达WiFi的100倍、3.5G手机的350倍。 

  台大电子研究所李致毅教授向媒体表示,包括IBM及柏克莱大学都正在进行类似的研究,但台大团队研发的芯片是目前全球面积最小、功率消耗最低、一片成本只要一美元,而传统芯片一片动辄数十美元。该芯片还可放在可携式的通讯产品上,如手机及数码相机等。 

  报道指出,李致毅教授团队所研发的短距离、低功率、高传输的60GHz通讯系统芯片,使用现行的90纳米制程,成功地将所有电路整合在芯片中,其最大突破在于使用改良过的调变方式,大幅减少功率消耗以及电路复杂度,也将芯片所需面积缩减至约十分之一。 

  李致毅指出,60GHz为一国际通用不需牌照的商用波段,由于目前使用的低频波段频宽太小且太过拥挤,毫米波段成为下一代宽频通讯应用的唯一选择。由于60GHz有被大气中的氧吸收的特性,传递过程不会干扰远方的通讯,十分适合短距离高速的应用。

  据了解,目前世界各主要研发单位与科技公司,如美国的柏克莱大学、IBM、日本的NEC、富士通等等都倾全力发展,但仍多以局部发展为主,台大的研发成果是唯一整合性高的成品。
关键字: 芯片
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