3/29/2005,美国东部时间3月27日(北京时间3月28日)消息,3月27日,加州理工学院的新创公司
Luxtera宣布,计划推出新型硅芯片,该芯片将打破传统的电子计算和光纤通信之间的界限。
这种芯片,整合了传统电子电路和激光超薄技术的优势,开创了半导体世界低成本生产和超级激光光纤网络有机整合的的先河。这两种技术的整合必将对的计算和通信产业产生重大的影响,这两种技术面向未来计算机设计潮流,并可降低生产成本,使诸如光纤网络到家的目标可能成为现实。
曾在1980年代在贝尔试验室工作的物理学家阿伦-黄称,“这种技术开创一个新的领域,这种技术处于两种技术的交界点上。”Luxtera公司宣称将推出这种芯片,并于2006年4月推出低价的10G办公网络。10G网络是现在网络速度的数千倍。
目前为止,Luxtera公司是第一个宣布推出基于业内标准技术的一体芯片的公司。此前,英特尔公司也宣布在这一领域进行研究,同时,业内专家也表示,其它公司也在研究推出类似的芯片。去年,英特尔公司在科学杂志上报道了这种技术,并称公司在试验室试验成功了1G的速度的芯片,而Luxtera的公开声明则是对英特尔科研技术的担速。
Luxtera公司的CEO阿列克谢-迪克逊称,公司已生产出模型芯片,速度已达到了每秒10G。
英特尔公司的发言人罗伯特-马尼塔称,英特尔公司的研究人员也试验出10G的芯片,但还未发表试验结果。
芯片速度的提升意义重大,因为1G的网络价格日益下降的,而10G的网络目前只有极为复杂的高价的电子光纤系统才能实现。他说,“10G是一个转折点,传统的光纤网络善于于传输数据,而基于电子系统的金属无线网络则善于于处理数据,现在,这两种技术整合在一起了。” 同时,他指出,公司的设计人员仍不确定这种技术该如何演变。公司计划让Freescale半导体公司生产这种芯片,这种芯片将可接入不同的计算电路,这将会推动这项技术向不同的应用市场发展。