德州仪器收购Radia完成WLAN芯片组布局

    8/3/2003,通讯芯片大厂德州仪器30日与RF(无线频率)元件制造商Radia签订购并协议，进一步扩大产品组合。未来TI将可为802.11a/b/g等各种规格WLAN客户提供完整的RF和宽频芯片组，完成WLAN芯片组业务的布局。
　　近几周来，TI一直寻求收购WLAN芯片组公司，但先前市场预期的可能对象是专精于RF技术的Intersil无线网络部门。不料Intersil在两周前落入Globespan Virata之手，TI也暗 
中转向与Radia协商。
　　双方并未公布购并协议内容，但TI表示这使得财报中的费用增加。目前拥有50名员工的Radia主要业务为RF半导体次系统、WLAN讯息处理和网络连线产品，未来将并入TI的宽频通讯事业群。
　　TI指出，收购Radia有助于增加自制RF产品组合，并可提高WLAN的多样性。TI将取得Radia的硅锗和CMOS前端设计和802.11a/b/g等的RF专业技术。TI表示，许多客户已签约使用TI和Radia的解决方案，包括摩托罗拉、三星和Netgear等大厂。(通信信息)