中国半导体产业迎来战略机遇期

5/27/2010,半导体行业在危机中进行变革：2009年全球半导体市场规模2197亿美元，同比衰退13.9%，是半导体历史上的第二大衰退。与2001年相比，半导体产业对此次衰退的反应速度要快很多。我们认为最根本的原因是半导体产业由重资产、重规模的发展模式逐步向轻资产、重市场的轻晶圆模式转变，产业对市场的反应速度明显加快。
    何谓轻晶圆模式：轻晶圆模式是指传统IDM厂商将核心工艺留在自己的制造工厂，而将非核心的工艺逐步外包给代工厂的商业模式。随着工艺水平的提升、设备与相关技术研发投入的急剧增加，轻晶圆模式是IDM的主要发展方向，近几年代工产能占总产能的比重已从11.8%提高到了17.2%，未来还会进一步增加。
    轻晶圆模式给中国半导体产业带来机遇：轻晶圆模式下，欧美日厂商会日益专注于自身的核心技术，而将非核心技术逐步转移出去，在技术东移背景下，台湾和中国大陆的IC设计公司都将因此而长期受益，特别是中国大陆的IC设计公司未来的进步会更大。另外，轻晶圆模式还会导致中低端产能向大陆转移，国内IC制造业也会因此受益。
    中国做好准备了吗？与十年前不同，中国半导体产业已培养了大量人才，积累了一些技术，拥有较大产业规模和巨大市场容量，也不缺乏资金，我们认为当前的中国半导体产业已具备了承接全球产业转移的条件，将迎来产业大发展的战略机遇期。
    国家政策支持为中国半导体产业发展再添助力：“核高基”专项与“02”专项已经开始实施，目前第一批专项资金已经发放给相关企业，预计第二批专项资金的申报工作不久后就会展开。另外，“新18号文件”也会在年内出台，根据我们了解的情况，与“18号文件”相比，不仅加大了扶持力度，而且覆盖范围更广。(来源：兴业证券研发中心)