光通信厂商面临PIC挑战

2008/03/25,光子集成电路（PIC），可能成为解决建设高容量光网络产生相关成本问题的出色方案。根据HeavyReading一项谈到光子集成与未来的光网络的新报告同时指出，在现今PIC技术发展过程中，器件和系统制造商面临严峻的挑战。 
    随着运营商和网络运营被迫于满足迅速扩大的容量要求，对更高容量的光学产品的需求也变得十分清晰。光网络 应用软件继续发展和壮大，但已经没有能力花更多的钱在这些容量上。 
    网络服务提供商为了加速他们的网络分布，要求光学厂商为其提供40 G的收发器，且价格为10G的2.5倍。不过，光学厂商一直无法满足这些要求，因为40 Gbit / s的收发器价格一般是10G产品的5到6倍的价格。 
    光学厂商显然需要进一步完善自己，但如何在降低价格的同时提高容量是一个公开的问题。光传输设备市场继续增长，但器件成本，并没有稳定下来，促使光学器件与系统制造商寻求替代模式，如外包，以降低光学产品成本。但就长期而言，简单的外包并不能拉低光学仪器成本，我们需要的是真正的技术进步。  
    光通信需要一场新的革命，而PIC将是这场革命未来十年的核心部分和最大的贡献者。 
Infinera CEO Jagdeep Singh 认为，目前增加bits每波长的“离散算法”并不具有经济可行性，而已不符合运营商的需求。从根本上说，运营商想要的是更大的容量，灵活性和可靠性。 
在这30年里，研究人员已经看到了IC 的前景，同时，大部分的器件商和系统供应商刚刚开始技术的研究。但是，2000年初的电信行业低迷期使PIC技术的创新发展产生了一个缺口，而且目前也没有明确的解决方案。 
    近5年来资金的缺乏，也使得这个技术创新的空白难以填补。随后的大浪潮迫使JDSU、Bookham Inc.等大型器件商放弃或者减缩许多光通信新部门，包括那些重点开发PIC技术，但缺少资金的。 
在这个大趋势下，唯一例外成功的是Infinera。在光通信市场，企业一般能领先6月左右，但这个公司却能领先其他系统和器件供应商4年的时间。这样的成就是难以复制的，因为要想进入PIC市场的前期投资是巨大的。在上市之前，Infinera 风险投资金额高于3亿美元，这个数目是现今VC不可能投放在电信设备上的。