MACOM OFC2019展示硅光等全系列解决方案

2/12/2019， 领先的RF和光电半导体芯片提供商MACOM今天宣布OFC2019出展方案，重点展示MACOM的下一代数据中心云数据中心和5G连接解决方案。MACOM公司展位号2739。

MACOM在数据中心和5G领域拥有全系列的完善的产品线，包括高性能FP和DFB激光器，调制器驱动芯片，TIA芯片，CDR芯片，APD/PIN，硅光芯片，53Gbaud PAM-4 PHY芯片等等。 其中今年将首次展示的包括64Gbaud 相干长途，城域和DCI解决方案，400Gbps PAM-4 FR4/DR4解决方案，200/400Gbps SR-8和AOC解决方案，200Gbps 模拟CDR CWDM4解决方案，100Gbps DR/FR CWDM4解决方案，25/50Gbps 5G解决方案，10/25Gbps PON解决方案等。MACOM将特设创新展区展示这些产品以显示其在业界的领先地位。

除此之外，MACOM还将在展会期间进行多场演讲：
3月5日下午3点莫今俞博士将在数据中心光集成论坛上演讲“基于单片集成硅光发射器的400Gbps PAM-4 信号传输方案”