8/6/2018,光纤在线讯:2018年9月5日-8日,第20届中国国际光电博览会(CIOE2018)将在深圳会展中心隆重开展。业界领先的高端无源器件整体方案提供商和高速光器件封装OEM厂商苏州天孚光通信股份有限公司(简称天孚通信)将携高端光无源器件整体解决方案、高速光器件封装OEM(COB、BOX封装OEM)和高精密元件产品陶瓷套管、CNC金属件、光纤适配器、镀膜元器件等产品精彩出展。产品将在1号馆1B13隆重展出(位置与去年相同),届时,诚挚邀请业界同仁莅临参观、交流及业务洽谈!
展会名称:第20届中国国际光电博览会
参展时间:2018 年 9月5-8日
地点:深圳会展中心
展位:天孚通信 1号馆, 1B13#
天孚部分参展展品展示:
关于天孚通信:
苏州天孚光通信股份有限公司(简称天孚通信)是业界领先的高端无源器件整体方案提供商和高速光器件封装OEM厂商。产品广泛应用于电信通信、数据中心、物联网等领域。TFC的产品在很大程度上决定了光网络传输的稳定性。
TFC 2005年成立于苏州,2015年登陆中国创业板,股票代码300394。2016年合资拥有国际一流光模块公司核心供应商---日本TM株式会社,切入纳米级精密光学透镜领域,这一举措是公司对数据中心的重要产品布局。2017年定增投资高速光器件,用于100G的Mux/Demux 耦合项目、BOX封装OEM等项目;同年,投资武汉光谷国家级创新中心,与产业链一起深度参与产业前沿与关键技术研发。
作为拥有“江苏省企业技术中心”和“江苏省工程技术研究中心”荣誉称号的国家级高新技术企业,TFC持续加大研发投入,先后承担了科技部创新基金项目、国家火炬计划项目等数项省部级科技计划项目,获得了六十余项国家授权专利,TFC产品被评为“江苏省名牌产品”,公司被评为“江苏省科技小巨人企业”和“江苏省隐形冠军企业”。
经过十余年砥砺耕耘,TFC在陶瓷、塑料、金属、玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术,形成了Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术共八大技术平台,为客户提供垂直整合一站式产品解决方案,持续为客户创造新价值。
TFC拥有资深的跨国人才团队,坚持高端市场定位和高品质产品理念,秉承“以研发为龙头、以市场为导向、以高效运营为基础”的经营理念,积极推进全球产业布局,目前已形成了以苏州为总部和研发中心;日本、江西为研发分支和生产基地;深圳、武汉为销售分支的网状布局。
在“激情、高效、专业、卓越”的企业精神指导下,TFC形成了“成就客户、厚德载物、人才第一、结果导向、合作共赢”的核心价值观。凭借卓越的创新研发能力、柔性生产能力、品质管控能力、快速交付能力赢得全球客户的信任与合作,产品广泛应用于欧美亚多家行业知名客户。天孚通信致力于成为引领光器件领域发展的国际一流企业,为全球光网络畅通提供优质连接。
畅通光纤网络,连接美好生活!
联系方式:电话: 86-512-66560886 邮箱:china@tfcsz.com