4/10/2018, 据鹤壁日报报道:
“我们的DFB激光器芯片已经研制成功,预计下半年可推向市场,届时月产能可达200万枚以上。”河南仕佳光子科技股份有限公司常务副总经理吴远大告诉我们。
据了解,DFB激光器芯片(分布式反馈激光器芯片),是三网(电信网、广播电视网、互联网)融合、云计算数据中心、4G/5G无线通信网络的关键器件,制造工艺非常复杂。目前,DFB激光器芯片制造技术主要掌握在德国、美国、日本等发达国家手中。仕佳光子公司的这一技术成果具有完整自主知识产权,将填补该领域国内空白。
目前,用于DFB激光器芯片生产的高分辨率光刻设备、扫描电镜、X射线衍射仪、芯片自动测试系统、微波网络分析仪和微波探针测试系统等进口设备均已完成安装调试,进入产品试制阶段。截至目前,该公司对该项目已投入近2亿元。
据介绍,今年年初以来,位于鹤壁国家经济技术开发区的仕佳光子公司不仅在DFB激光器芯片项目上取得新的突破,还不断加大科技研发投入及新产品开发力度,几项新产品的研发都取得可喜进展。
该公司研发的主要产品之一——应用于数据中心的波分复用芯片,已经具备批量生产条件,可月产晶圆2000张以上,达产后可带来3000万元以上的年销售收入;100G光收发组件产品目前也已经小批量生产。同时,该公司以军民融合为契机,成立了仕佳信息技术研究院有限公司,积极推动公司产品在其他领域实现对接和拓展。
“仕佳光子公司这几年快速发展,去年继续保持无源光分路器芯片全球龙头地位,实现销售收入6亿多元;光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化项目,荣获国家科学技术进步奖二等奖。今年我们会一如既往努力,在核心芯片及产业规模两个层面进行突破,发挥仕佳光子公司的创新力,带动我市有‘芯’的中原光谷快速发展。”吴远大说。
图为河南仕佳光子科技股份有限公司工作人员在做芯片测试