Oclaro OFC2018展示100G EML芯片，相干系列产品和QSFP-DD模块

3/9/2018, 领先的光通信解决方案提供商，创新者Oclaro公司日前先后宣布将在OFC2018期间推出100G PAM4 EA-DFB EML芯片，L波段系列相干器件以及新的400Gbps QSFP-DD光模块产品。Oclaro公司展位号2812。

Oclaro的100G PAM4 EA-DFB EML芯片针对下一代光模块工作，可以工作在53Gbaud波特率，最高工作带宽40GHz（20摄氏度下），6dB消光比（70摄氏度下），特别适合基于PAM4的单波长100Gbps光模块工作。并且，该器件的高性能，低功耗，进一步为将来200Gbps/400Gbps应用铺平了道路。

Oclaro同时宣布为其DML和EML芯片提升晶圆制造产能，进一步满足光模块市场对光芯片的追求。Oclaro公司首席战略官Yves LeMaitre表示，Oclaro经过验证的激光器芯片一直是高性能和高可靠的代表，并且是支持PAM4应用的理想选择。大型数据中心带来的对于光芯片的需求从来没有这么高。Oclaro产能的提升可以确保满足这些需求。

Oclaro的25G DML芯片可以用于100Gbps CWDM4光模块，过去两年来已经持续量产，也可以支持低成本的SFP28模块等25Gbps产品。Oclaro的EML芯片提供了200Gbps和400Gbps PAM4芯片所需的线性，同时具有小尺寸和低成本。Oclaro的激光器芯片支持CWDM4和LAN-WDM波长标准，许多场合可以采用非制冷，非气密封装。

Oclaro宣布正在开发针对帮助数据中心用户基于现有光纤实现DCI应用的L波段系列集成光器件和模块。这些产品支持最高600Gbps每波长的各类距离应用，包括64Gbaud 微型内差相干接收器micro-ICR，32&64Gbaud 集成相干发射器ICT，100KHz 微型集成可调激光器组件micro-ITLA，64Gbaud高带宽混合封装驱动调制器HB-CDM和高带宽LiNbO3 复用四相MZ调制器等。

Oclaro公司集成光子业务总裁Beck Mason表示，历史上对于L波段器件的需求主要是基于色散位移光纤的应用，随着C+L波段在基于现有光纤的数据中心互联中获得更多应用，Oclaro为客户推出了系列L波段器件。

Oclaro还将展示QSFP-DD封装的400Gbps光模块。这一产品可以支持1RU内36个端口，相比类似的100Gbps QSFP28模块，面板密度和带宽都是原来4倍。这款模块基于4X100Gbps PAM4格式。

Oclaro本次展会期间推出的另一款产品是号称业界首款1310nm的高带宽光子集成芯片，集成了DFB芯片和MZ调制器，支持CWDM波长，基于InP材料，具有更好的带宽和信号特性，可以克服潜在的光纤和连接器损害。