光创联Eugenlight发布新版Combo PON OLT 集成Quad-OSA产品

10/30/2017，光纤在线讯，专注高速光电集成器件的成都光创联Eugenlight日前发布新版Combo PON （CPON） Quad-OSA产品。这款双发双收的集成四端口Quad-OSA光器件主要用于CPON OLT中， 支持SFP+封装的XG-PON N2a及GPON OLT Class C+光模块应用。

   Combo PON主要是在一个光器件内合波实现GPON和10G GPON光信号的独立发送和接收，双通道合波后从同一光口输出。在GPON向10G GPON升级演进中，采用光模块合一的Combo PON架构被证明是极为有效的方案。这种方案兼容了现有GPON网络业务的同时按需提供高带宽业务，避免现网资源的改动和外置合波等配套设备机房空间的占用，实现高带宽业务的快速平滑升级。有报道指出，在相同PON端口密度下，CPON方案比外置合波提速方案节省60%以上的机房空间，降低了24%的设备部署成本，可以保证网络低成本平滑升级。

   制约CPON规模推广应用的关键在于供应链成熟度及成本。近年来业内一直都在共同努力推动CPON的规模商用。从系统设备节能环保及运维成本的角度，为提高OLT设备的密度及功耗，OLT光模块的封装从XFP到SFP+发展也是必然趋势。按标准定义，从XFP演进到SFP+，每个OLT光模块的功耗就从3.5W降低到1.5W。在CPON应用中，OLT端的SFP+光模块对光器件及IC在功耗、EDA布板、器件封装以及量产工艺上提出了严峻挑战。另外，在成本差距不大的条件下，采用XG-PON N2a及GPON OLT Class C+规格向下兼容XG-PON N1及GPON OLT Class B+规格的光模块在应用及库存管理上将会带来极大便利。因而，在多种制约CPON规模商用的因素中，光模块/光器件的挑战尤为明显。

   在产业链上，受制于产品性能、封装尺寸及成本，市场上能够全面满足CPON需要的光模块/光器件产品比较稀缺，尤其是高性能、小型封装、适用于XG-PON N2a及GPON OLT Class C+的OSA产品。另一方面，对于行业内大多数长期致力于单纤双向两个端口器件平台的OSA公司而言，单纤双向四端口器件在光学及工艺设计、产品成品率成本、量产等方面都是极大的挑战。这在客观上制约了CPON的规模应用。
 
   光创联Eugenlight就是针对上述挑战需求，开发了应用于SFP+ 封装、支持XG-PON N2a及GPON OLT Class C+规格的CPON OLT四端口集成光器件EO0410ETC系列产品。 继今年8月发布第一代CPON Quad-OSA后， 光创联的新版产品CPON OLT产品在通道串扰/隔离度设计上做了较大的优化，以降低接收端串扰提高接收灵敏度；在装配上采用集成化、模块化、自动化工艺，保证这种四端口器件封装的一次成品率，支持快速实现规模量产。光创联的EO0410ETC产品满足CPON小型化的SFP+ OLT模块封装，达到支持XG-PON N2a及GPON OLT Class C+性能要求。同时向下又兼容了N1/B+规格及XFP光模块封装。无论是性能、结构、成本上都是目前市场上适应性较强的一款Quad-OSA产品。

   光创联Eugenlight创始人兼CEO许远忠博士认为，既然CPON在系统级别应用的优势明显，为突破规模应用供应链的成熟度应该比成本更为重要。从以往PON的市场发展来看，一旦供应链成熟，规模起量必然会带来成本的下降。另外，从系统设备、光电模块、光电器件到光电IC芯片等整个产业链的充分沟通与合作也对成本及市场推出时间(Time to market)非常关键。

   据悉，成都光创联科技Eugenlight专注于高速光电集成器件的开发，在多端口集成OSA的设计及工艺方面已经积累了多项专有工艺技术及设计专利，以应对相关应用进一步发展过程中对光电器件封装技术提出的多项挑战，助力光互联光接入市场的快速发展。