新飞通ECOC2017展示系列针对100G/200G/400G激光器和相干器件 

9/18/2017, 瑞典哥德堡消息，领先的电信和数据通信高速通信网络光电器件解决方案提供商新飞通NeoPhotonics今天宣布在18日到20日的瑞典ECOC2017期间展出针对100G到400Gbps应用的CWDM4, CLR4, PSM-4和PAM4光模块用的激光器。

新飞通首先推出的是针对低成本非气密封装的100G QSFP28硅光器件封装高功率1310nm激光器和激光器阵列。对于更长的传输距离，新飞通提供了低功耗的内置驱动的28Gbaud EML激光器，适合4x25 NRZ 100G， 4X50 PAM4 200G和8X50 400G PAM4数据中心应用。新飞通还推出了内置驱动的56Gbaud的EML，适合在4X100 PAM4应用。

新飞通指出，硅光模块需要定制化的，高功率非气密激光器作为光源。新飞通根据Telcordia GR-468-CORE Issue 2标准开发出高功率的非致冷激光器和阵列产品，非常适合硅光模块的需求，完全符合非气密封装测试要求，包括加电的非气密封装器件湿热测试，并且已经可以量产。 
 
对于更长的传输距离应用，新飞通新的28Gbaud EML激光器内置了基于该公司低功耗线性GaAs放大器技术的驱动芯片。利用所谓的CoC（载体上的芯片chip on carrier）结构，可以实现四路TOSA，完全符合100Gbps QSFP28和CFP4规格。在PAM4应用中，这种内置驱动结构让新飞通的新CMOS驱动的28GBaud EML可以更简单实现和PAM4/CDR芯片的连接。另外，新的内置驱动56Gbaud EML也非常适合单波长100Gbps的应用。

新飞通董事局主席Tim Jenks表示，“我们的激光器产品是数据中心领域100G 短距离硅光模块和基于PAM4的100G/400G光模块的关键器件。而且这些器件由我们设计，由我们的工厂生产，并利用了我们的混合光子集成技术，确保了高性能和高可靠性。” 

在本次ECOC上，新飞通的CTO Winston Way博士还将在市场焦点剧场发表题为“64Gbaud 光器件和模块应用”的主题演讲，时间是9月20日下午1点50。

新飞通的展位号是340。 新飞通将在展会上展出系列基于PIC技术小型化器件，包括100G到600G相干线路侧的64Gbaud 相干器件以及用户侧和数据中心CFP2-LR4模块，竞争无关的ROADM用多播光交换器件等。