Cavium和Elenion OFC2017联展基于硅光子的DC设计方案

3/20/2017, 网络安全和智能数据包处理芯片公司Cavium和硅光子技术公司Elenion科技今天联合推出针对下一代企业和云数据中心架构的端到端参考设计方案，包括Cavium的QLogic NIC网络接口卡和基于XPliant的交换芯片，Elenion的硅光器件。这一直接的光纤到服务器和并行多通道板上解决方案提供了400Gbps及更高带宽，更低功耗，和实现1美元/Gbps成本的路径。

Cavium和Elenion将在OFC2017展示这一参考设计方案。QLogic高性能多协议以太网适配卡支持10Gb/25Gb/40Gb/100Gb网速。XPliant以太网交换芯片是一款批量发售的可编程数据中心交换产品。基于这些产品的网络架构还可以提供对网络架构内数据包的可视化管理。Elenion的下一代光子平台和封装技术支持实现真正可升级，具有成本优势的板上光模块方案。

硅光子技术在重构数据中心方面扮演重要角色，帮助实现从可插拔模块向板上光器件的转型。微软网络工程首席总监Jeff Cox表示，板上光器件帮助实现了更高效的数据中心架构，帮助用户节省成本。他们很高兴看到Cavium和Elenion的合作。