Kaiam ECOC2016展示第二代MEMS硅光集成工艺的LightScale2光模块

9/20/2016, 数据中心用高性能可插拔光模块领域的领导者美国Kaiam公司日前宣布在ECOC上发布LightScale2平台。这一平台技术将多个发射和接收部件集成到一个非常高密度的架构中，相比普通的TOSA/ROSA结构方便安装，也性能更高。Kaiam目前已经在对基于这种技术的CWDM4 100G QSFP28模块送样，并计划今后提供基于这种技术的200G, 400G和更高密度的板上器件。这一技术平台的推出进一步扩展了Kaiam在基于混合集成技术的单模WDM光模块领域的领先地位。
Kaiam从2014年开始一直在批量发售针对超级数据中心的基于MEMS对准的混合集成技术的40G和100G光模块。该公司的LightScale1平台采用了专利的MEMS技术在标准的TOSA/ROSA架构里实现光引擎。如今的LightScale2平台采用了平面化的结构设计进一步提升了安装密度，RF信号完整性，热性能，功耗和制造简便性。
Kaiam公司CEO Bardia Pezeshiki表示，今天多数单模光模块采用传统电信类型的技术进行封装导致尺寸较大，不仅制造麻烦，也降低了各种性能。Kaiam的基于MEMS的封装技术具有内在的高密度性，将InP激光器，硅光子和Silica波导集成到一起。如今这种100G QSFP28器件的送样验证了这一技术的优势。
Kaiam将在本次ECOC上展示这一技术，展位号389.