microQSFP MSA 发布第二版规范致力更高密度连接

3/17/2016, TE Connectivity发起的microQSFP MSA组织今天宣布发布第二版microQSFP规范，方便系统设计者，光模块制造商和铜缆厂家开发基于microQSFP的下一代产品。这份规范包括最终的电气，机械，热管理规范及外壳规格。

microQSFP光模块采用的小型连接器系统足够支持四路I/O电通道支持直连电缆，光模块或者主动光缆应用。microQSFP同现有单通道SFP模块同样宽度，却可以支持四倍的数据容量。

该microQSFP可以支持1路，2路或者4路通道，其改善的热性能可以支持更大的散热挑战。举例来说，microQSFP在1X50或者2X50Gbps这样高热量的情况下就可以用1路或者2路通道的工作模式。

microQSFP的电连接器比QSFP连接器的密度提高33%，其热性能也比QSFP为佳。microQSFP连接器的信号完整性最高可以支持每通道28Gbps工作或者50Gbps PAM4应用。下一代的microQSFP还可以支持更高速率。在25Gbps每通道下，在一个机架内可以支持72个端口，最高容量7.2Tbps。

TE Connectivity公司CTO Phil Gilchrist表示，TE很骄傲成为microQSFP的一员来实现下一代高密度互联，同时致力解决散热的障碍。这一革命性的新设计让不可能成为可能。

microQSFP的创始成员包括了博通，Brocade, 思科，戴尔，富士康，华为，英特尔，Juniper，Lumentum，微软和Molex还有TE Connectivity。详情可以参考网站 www.microQSFP-MSA.com