OE Solutions 发布10G 智能 SFP模块针对 TDM-to-Packet迁移应用

3/15/2016, OE Solutions日前推出OC-48/STM-16 TSoP（透明的基于数据包的SONET/SDH）智能SFP模块。通过支持2.5Gbps TDM信号通过10G 分组网络传输，这一产品进一步拓展了OE的智能SFP网络迁移产品线，更好服务即插即用的TDM向分组网络的迁移。

OE表示，虽然TDM向分组网络迁移的需求很高，但是对于TDM业务的需求依然存在，这为下一代分组网络的部署提出了挑战。TSoP SFP模块是一种高效的经济的从T1/E1到OC-48/STM-16的网络迁移方案。这次新推出的产品支持OC-48/STM-16用户侧信号基于分组，WDM和微波射频网络的传输。除了TSoP 智能SFP，OE还有TPoP（透明的基于分组的PDH）和CSoP(通道化的基于分组的SONET/SDH)等智能SFP产品。无需在路由器和交换机中安装专用的线路模拟卡或者部署专门的TDM-over-Packet设备，就可以实现网络迁移，尤其适于拥有许多低速率TDM信号的公用网络。

OE的OC-48/STM-16 智能SFP模块采用SFP+封装，目前可以提供工程样品申请，预计今年2季度正式发售。