台媒称PON组件需求旺盛 ToCAN封装产能吃紧

3/18/2014，据台湾媒体报道，在去年底光通信市场需求表现逐渐回稳下，今年第一季度大陆GPON与EPON组件订单已正式升温。今年2月份大陆系统商客户对于EPON组件已不再要求砍价，算是释放出正面的信息。而最火热的则是GPON的需求，近日台湾光通讯市场已传出GPON ToCAN封装组件已经缺货，客户订单量远大于供给量，预计订单已排到今年的6月份。

　　目前台湾供应GPON ToCAN封装组件的公司有两家，一家在新北市，一家则在新竹工业园区，目前已被客户要求加紧生产。惟近1个多月来下游的系统商需求激增，厂商直言，3~4月份难以应付客户订单要求。

　　新竹的光通讯厂商表示，从1月份来看，EPON需求也开始被GPON的热络市况带动起来，规格也已从去年的1.25Gbps，转向到目前的2.5Gbps，由于客户要求加紧供货，所以已经没有像去年对EPON进行砍价的情形出现。

　　而在GPON市场方面，北部光纤通讯厂商去年底就已感受到市场逐步回暖，日本与美国光通讯IC厂商的封装代工订单逐月攀升；到了2月、3月份已传出GPON ToCAN封装组件已经供不应求，主要需求来源是中国大陆系统客户。

　　由于大陆市场在FTTx、FTTH光纤到户，以及高速连网等骨干网络建设需求增加，带动对GPON设备的需求，相对连接网络的GPON光收发模块等需求亦见强劲，预计相关代工厂要陆续等到6月份时，才能把第一季到第二季初的ToCAN封装组件订单消化完毕。

来源：精实新闻