道康宁在OFC 2014介绍聚合物硅波导新进展

3/4/2014, 道康宁Dow Corning公司今天宣布将在OFC2014期间和电光线路板技术领域的领先开发商瑞士vario-optics 共同宣布一项聚合物波导新技术。
道康宁的这一报告题目为“高可靠的基于硅的潜入PCB的光波导”，时间是3月13日下午4点45分，在133房间。道康宁开发的聚合物硅波导技术适合于短距离光互联，具有耐高温，高压和抗机械应力等特点，并可以采用标准工艺潜入PCB板中。
Vario-optics的CTO Tobias Lamprecht将会宣读这篇论文。道康宁的聚合物硅波导项目负责人Ken Weidner作为合作作者将在现场一起回答问题。