光迅旗下WTD BOSA产品走向市场

5/22/2013,从1998年BPON标准的发布到现在，PON技术的标准经历了一代又一代的演进和革新。EPON和GPON是目前主流技术。EPON技术的特点是对光收发模块的要求较低，对应成本也较低，但它的传送效率和提供带宽偏低；GPON技术对光收发模块的要求较高，但其传输效率和带宽也较高，特别适合于图像业务的承载，随着成本“瓶颈”的突破，GPON将大规模挤占PON市场而受到越来越多的关注。

   中国FTTx用户全球最多，2016年，全球50%的FTTx用户将在中国。这期间，中国市场的FTTx用户年复合平均增长率（CAGR）达到42%，超过其他亚洲国家（31%）和欧洲市场（28%）。在对相关技术产品的走向和发展空间进行分析后，WTD认识到，未来GPON产品的比重相对于EPON产品将持续增加。另一方面，相对于传统的Transceiver产品，BOSA产品的比重将会上涨，而OLT的市场需求将放缓。

   事实上，由于目前FTTx覆盖率与连接率差距较大，预计未来EPON ONU/ONT出货量还会继续上升。而在这其中，BOSA对传统ONU的比例将增大。2012年，BOSA的销售数量已经超过了ONU产品，但由于价格原因，其市场收入仍低于ONU。但预计这种情况将在2013年开始出现变化，BOSA将在销量和销售额上出现明显增长，并保持稳定态势，而ONU产品收入则逐年递减。 针对这一明显的市场变化，WTD通过预测分析、提前部署，FTTH产品线适时对产品类型进行调整和产能规划。目前公司BOSA产品的规划产能为400K/月。

   随着产业升级、集中采购模式的普及，客户的成本压力与日俱增，从而给上游的光器件厂商带来了极大的成本压力。而相关统计分析显示，在无源光网络系统设备的硬件成本组成中，光收发模块占30%，EPON/GPON协议控制芯片与外围配套芯片占45%，主控CPU占10%，其余电子元器件包括电源占10%，PCB电路板占5%。因此，PON系统设备在实现低成本的过程中，不仅取决于低成本的接入系统设计与研究开发，同时低成本的光电模块与专用集成电路芯片研究开发至关重要。

   基于此，WTD提供更具有成本优势的BOSA产品解决方案来满足客户对价格的要求，同时加大了核心芯片的自研能力，打破国外垄断的价格壁垒。通过多年的开发，WTD在DFB激光器和APD制作技术上已经成熟，目前公司自主研发生产的1310nm/1550nm多量子阱DFB激光器和2.5Gb/s APD已经大批量的规模生产，到现在规划的产能是800k对/月，与国外主要的供应商产能方面已经基本相当。DFB激光器和APD的大规模生产打破了国外公司在DFB激光器和APD芯片上的垄断地位，其在BOSA产品上的规模应用使得WTD在这一产品上更具优势。2010年，BOSA产品完成了从研发到转产的工作，2012年销售量超过了50万只。

   有着自制芯片规模化生产能力做为强大保证，WTD积极推进BOSA产品的质量管控，在降成本的同时，不断提升产品的性能，得到了客户的高度认可。目前，WTD的BOSA产品已经实现了对包括华为、烽火、阿郎等在内各主流设备供应商的批量供货。