胡长飞：打造PON产品的持续竞争力

9/8/2011，由武汉华工正源主办、C114通讯网承办的光的“芯”动力  助力FTTx规模建设专场研讨会，于2011年9月7日下午在深圳召开。

   以下为华工正源总工程师胡长飞先生的主题演讲实录。

   胡长飞：今天很高兴能在深圳福田的香格里拉与各位运营商、设备商，包括器件设备商齐聚一堂。刚才也和各位专家都谈到了，大家都谈到一点，从运营商的指导到光模块的压力都聚焦在这一块，更多的是在光器件未来在模拟技术上如何模拟。因为很多器件的运营商都在这里，也需要你们的理解。

   下面我的演讲就是“大枣PON产品的持续竞争力”，主要有三个部分，第一个是正源PON平台的搭建。第二个是产品特点及预研方向，第三个是垂直整合为客户创造价值。

   首先看一下我们正源公司，我们在光产业链上具备了光芯片、TOCan、光组建、光模块上有一个基地。

   我们现在主要有三大系列的光模块，一块是刚才说的用于FTTX的光模块，还有就是TOCan的光模块，主要是用于传统的光模块，其实这几个环节更多的是围绕光芯片，以及基光器的安装等，以及一些封装的模块做一整套的解决方案。

   从开发平台上，我们回到光模块就是一个光的转换器，这块更多的是围绕从电路上的模拟仿真，包括一些结构上的仿真，我们形成了自己的单点技术和单点工艺，从光模块上来说，形态是小，但是要求是很高的，我们打造了从预演到开发等一系列的实验室来完成。

   这个是实验室的设备，从PON的设备等一系列的工艺来支撑。另外我们也有一系列的方案来进行测试，以保证完整性。

   这个是工艺，我们是作为批量生产光模块的厂商，很重要的是制造成本和制造工艺，这块我们有18个环节，在技术上和封装上，在多少的耦合焊接上，从光模块的焊接和技术上都形成了一些工艺区，对单点工艺的研究和未来原材料的使用进行了深入的分析，为下一代的PON做自己的研究。

   第二大块和大家汇报一下，主要是PON的特点和准备做的技术目标。像刚才几位专家谈的一样，我们现在基本上来到了功率分配PON的实际PON的时代，像NGPON等的堆叠，用一些调制的技术来形成后时代的技术。我们现在主要聚集在10GPON的技术的形成上。

   再回顾整个PON的光模块上，最核心的是光，光模块最核心的是光，我们的成熟运用2006年就已经开始在整个行业中通过自己的研究，形成了KK级的发货，我们现在用的大功率的设备上，也形成了大于100的功率，也有了自己的一些专利。

   这几年也做了如何提升TXSD的问题，现在最主要是背光探测器，我们也和行业进行了比较，在国内目前只有我们公司有了这个技术的评级。下面也是我们正源公司和其他企业做了一个持续的比较。

   在PON的高度光芯片上，更多的围绕是1200纳米等，对于基光器我们更多是从开发和研究上做的推进，以及目前用的10GPON，包括右边的两个图，更多是通过时间的推移，我们预计的成本的下降和价格的对比。

   我们目前来说整个资源公司已经具备了10GXMD的封装能力，并已经批量出货。

   所以在看到正源整个PON产品特点上，我们认为有4大块，第一个是垂直整合，正源具备光芯片到光模块的垂直整合能通过涉及和工艺保证成本最优，供应蓝最稳定。

   第二个是高可靠性，设计保证产品的散热等可靠性关键因素，所有的产品通过了各项验证。现在设计上有一些优化，但是在抗干扰上我们还是通过电路和结构设计上来保证。

   第三个是优良的EMC性能。

   同时因为Firmwrae更多是一个交流，也是在客户端上进行的交流。

   对于在局端上我们也是有一些要求的。第一个是设计优化光路，在光路上和器件的配合上可以通过设计优化来降低整个BOSA的成本。第二个是在精度上，其实目前从我们的一些设计原理和时间上，我们在一些型号的产品上，基本上可以达到正负0.5的精度。

   这个是刚才从运营商和设备商都谈到，从10GPON的运营的模式，最大的特点就是结合的模式，对环境的要求，主要是这个功耗，我们正源的产品基本上可以降低50%的能耗，我们的休眠时间上可以达到纳秒级的休眠唤醒时间。

   在10GE/GPON  OLT光模块上，我们致力于开发具有自主知识产权的EML在制冷BOSA上核心的竞争力。

   这个是怎么提高预算，我们主要是通过SOA结合使用上来加大预算，我们现在的做法和环境上都已经形成了。

   刚才运营商张总谈到了一个，未来可能是WDMPON，前几年我们和设备商也做了一些，更多的是围绕更多利用我们现有的技术结合，在系统上提高带宽。

   所以这个是我们整个目前WDMPON模块的系统，最主要是右边的RX光模块，主要是带宽的提升和温度的控制，我们实现了在突发模式上25瓦传输。另外是怎么样使我们的技术范围可控，并且控制波长，这个是我们现在做的工作。

   其实在运营商和设备商方面都提出了如何真正做光纤的传输和定位的测量，就包括现在业界很多设备商提出了OTDR，这个我们也积极的参与。

   目前其实也有两个解决方案，其一是怎样外置一个1310nm的器件。第二个是外置的OTDR，不占外观。

   还有一个就是在这种专网上，今天的专家谈的都是围绕整个电信设备PON来研讨，实际上在私人电网上整个应用也在逐渐的广泛，包括国家也在积极的制订电网的标准，在国家单向电表和三向电表上如何实现传输和节能模式。

   最后一部分就是围绕的是垂直整合，根据我们的客户创造的价值。其实还是谈到从光芯片到封装到光模块，我们整个具备的技术、质量控制、整合能力、批量支撑能力，能够实现未来3、5年整个PON光模块的增长。

   再一个就是光芯片的制造平台，现在光芯片大家感觉渔村的光芯片的成本过高，我其实也理解现在大家看好的是MOCVD，我们现在也在做改造，我们的目标也是利用集成电路的批量生产的模式把光芯片的生产打造成在光芯片行业中的领先。

   这个是封装，我们是从速率和精度上，速率我们是达到了批量之后再做一些精度。

   这个是我们制造化，制造化的厂商更多的是一是要投入更多的人力成本，还有一个是波动稳定要控制，所以我们也提出在工艺上提供半自动化和全自动化的转换，波上我们更多是在基光焊接的工艺的一些自动化的转变。在偶尔上我们也打造自动化的系统。

   在模块制造工艺上，主要有两块，一个是自动化焊接，另一个是集成化测试，我们希望更多的能够测试模块，把我们光模块最贵的示波器实现构想，现实的利用它，在我们整个制造成本上形成一些开拓和创新，包括现在也在试着一些批量化的过程。

   这个是我们预计从今年到明年整个围绕着海量发货，像E和G五PON的时间推移下降的比例。刚才谈到了第一个制造自己的光芯片，第二个是制成的工艺平台上的创新。

   最后也是和大家汇报一下，目前作为正源公司我们真正要致力于整个PON光模块的交付。其实目前从这三年一个大概的产能上，一年基本上可以实现45万支月产，2012年要达到60万支的交付，从这个角度，从我们的硬件投入上的准备和人员的配套培训上现在都做了很大的工作，我们也会按照公司的规划对整个PON的产业链和产品的交付做出我们一步步的工作。

   最后我也希望正源公司能够代表在这个行业内PON的光模块的厂商对整个供应链上形成一个多赢的局面。谢谢大家。