5/31/2010,深圳百思杰试验机构日前宣告易飞扬自制10G 系列组件通过Telcordia Bellcore 可靠性验证测试。测试项目包括:机械冲击试验、变频振动试验、温度冲击试验及ESD试验。试验结论指出易飞扬自制组件产品的机械完整性和一致性非常好,完全满足Bellcore GR-468-CORE标准。同时通过可靠性试验的还包括10G SFP+ SR 和10G XFP-SR光收发模块。这一测试结果标志着易飞扬在10G 器件封装技术上已经走向成熟,其良好性能完全可以满足客户在不同环境下使用要求。
易飞扬自2006年开始投资光电核心器件封装技术与生产线,通过不断的自我创新与经验累积,目前已经具备国内一流的从芯品到TO, 再到组件封装的垂直整合能力,已在同行业中具备绝对优势的成本竞争能力。
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