海信宽带研制基于共烧陶瓷技术光互连模块

5/21/2010,海信宽带多媒体技术有限公司（Hisense-Ligent）今日宣布，海信宽带的工程师经过了近半年的潜心研制开发，在国内率先研制出基于共烧陶瓷技术的混合集成光互连模块。
    该模块采用了全新技术、工艺设计，体积小、重量轻（约5克）的优点，单个通道速率可达3.125G，达到了国际领先水平。

    基于共烧陶瓷技术的混合集成光互连模块主要应用于背板、高清音视频传输等并行光互连领域，具有电磁辐射小、抗干扰能力强等特点。模块的光传输波长为850nm，MT/MPO式尾纤接口。模块采用LCC48封装形式，封装尺寸仅为16.4×16.4×4mm。
    随着国内市场对混合集成光互连模块需求迅速增长，该类模块市场潜力巨大。