CIP 发布新型半导体光放大器

9/15/2009, 英国光子集成技术公司CIP今天新型半导体光放大器SOA产品。该新型高信号增益SOA采用TO56的同轴式封装，带尾纤，可以在较宽的温度范围内无制冷工作。这些特点让该SOA特别适合在传感器网络以及WDM-PON网络等场合应用。
CIP的这款SOA型号为SOA-R-OEC-1550-CO，利用了CIP专利的掩埋式InP异质结设计，在整个C波段和70摄氏度工作范围内增益达到20dB。
CIP公司表示相比他们以往提供的适合Bi-Di模块应用的无制冷反射式SOA，这款新型带尾纤的SOA更适合在WDM-PON网络和传感网络中应用。