康宁携手Soitec 开发新一代尖端基板

光纤在线编辑部  2009-08-12 09:50:56  文章来源:原文转载  

导读:

8/12/2009,人民邮电报,康宁公司与Soitec集团日前宣布,就携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板(SiOG) 技术事宜达成合作协议。自此,双方将致力于为有机发光二极管(OLED)移动显示器开发一流品质的背板技术而精诚合作。

   康宁目前研发的单晶硅薄膜玻璃技术是一种把单晶硅薄膜贴在康宁显示器玻璃上的技术。该研发项目有望研制出一款具备极佳电子迁移率和均匀度的工程基板,能够为显示器厂商提供更佳的电路集成性。该技术将有望率先应用于小型至中型移动显示器。

   Soitec的SmartCut专利技术可将晶片基板材料(如硅)的超薄单晶硅层转移至其他表面。该技术已经在全球90%以上绝缘硅(SOI)晶片的封装生产中得到广泛应用。Soitec的专业技术、业内实力及潜在的产品和工艺改进优势,将有助于加速单晶硅薄膜玻璃技术开拓更广阔的应用舞台。
关键字: 康宁 Soitec
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