7/23/2007,东京,圣荷塞,2007年7月23日消息, NeoPhotonics,日本NEL公司, 日立电线株式会社(Hitachi Cable), 美国Gemfire公司, 日本古河电器工业株式会社(Fitel)和NEC公司,作为业内领先的平面光波导(PLC)无源光器件的厂家,今天宣布可为热稳阵列波导光栅(AWG)模块多源协议(MSA)增加一种新的选择,新的选择就是小型化封装结构。这种小型化模块凭借其独特的结构,所采用的管脚尺寸只有2002年12月份发布并获得广为成功的AWG MSA管脚的三分之二。这些标准化的AWGs通过一个公共的接口可为DWDM光设备提供多路复用和解复用技术,允许设备商在几家合格的供应商的之中增加一种选择,同时也减少了发货时间,降低了生产成本。这种新的小型化结构拥有标准化的诸多优点,并节省了宝贵的电路板空间。MSA第二版本,包含了标准化和小型化的详细介绍,现已对外发布。如需了解更多有关AWG MSA的信息,请登陆www.awgmsa.com.
这些多源协议定义了AWG模块公共的机械特性和电路接口,包括:封装尺寸、螺栓孔、电插针位置与分布、光纤位置、热电阻与固件。光学性能参数,比如:插损、串扰和通带并未在该协议中规定,而是由成员公司各自确定。
鉴于AWGs部署的迅猛发展和系统空间最小化的压力,我们期待着这种新结构的广泛流行,并且有信心带动系统集成商的发展。
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