11/1/2006,光模块公司OCP今天宣布同TDK全资子公司香港SAE Magnetics达成合作协议,SAE将从2007年夏天开始为OCP生产部分光模块。OCP同时将保留现有在加州Woodland Hills和台湾新竹的工厂,但是会裁减适当员工数。OCP公司CEO Philip F Otto表示这次合作大大提高了OCP的制造能力,进一步满足客户的需求。通过2006年8月对台湾GigaComm的收购,OCP进入了日本市场。同SAE的合作将提高OCP的制造能力,进一步满足世界各地客户的需求。
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