Xponent 发布10G 表面贴装预封装PIN

    8/28/2003, Xponent公司（www.xponentinc.com）今天推出第一款表面贴装光器件，一种采用预光纤封装（FROA）10G PIN。Xponent表示该器件不仅具有业界领先的性能，还简化了用户设计和封装的成本，预计批量价格每个10美元。所谓FROA结构内置了光纤模式匹配结构，并和V型槽做了预对准。用户进行封装时只需要安装平端面的光纤在V型槽中。PIN本身采用高度可靠的平面结构设计，1550nm时典型响应度达到1 A/W ，支持3.3V/5V工作。该器件适合在XFP模块中应用，灵敏度可以达到-20dBm，支持SONET，GE，光纤通道等各种应用。