台湾光纤通信技术再突破

为适应宽带无线局域网(WLAN)、在线游戏、视频点播(VoD)等宽带应用对带宽的需求，台湾工研院光电所日前发布多项高速光通信元件模块封装技术、高速光通信模块技术及高速光电元件工艺技术，可大量应用于光纤以太网、同步光网络、光纤信道等光纤网络系统上。 

在封装技术上，台湾工研院光电所目前完成的封装技术有：980nm激光蝶式模块(980nm LD Butterfly Module)、蝶式激光焊接技术(Butterfly Laser Welding Technology)、四信道850nm MPO接头数组接收模块(4-channel 850nm MPO-connector Array Receiver Module)、无源光次模块(Passive Alignment OSA)。 

在10G以太网应用方面，光电所完成了高速光通信模块技术的开发，包括：稀疏波分复用元件(CWDM)、10G Xenpak模块(10G Xenpak-like)、数组接收模块(Array Rx module)、10G/300PIN光转换模块(10G 300PIN Transponder)、10G Xenpak光转换模块(10G Xenpak Transponder)、10G测试平台(10G Test Bed)、封装模块技术(Package Simulation Ability)。 

此外，为配合城域光纤网络传输用发光元件技术，光电所也投入高速光电元件工艺技术的研发，目前已研发完成1.55μm回馈分配式激光(1.55μm DFB Laser)。光电所表示，在相关技术的研发中，光电所通过国际规范的参与，也同步掌握了标准制订，期望透过这种过程融入技术研发，建立与国际水准的链接。