10G XFP光模块的设计

5/7/2014,应用于光网络系统的10 Gbit／s XFP(小型化可热插拔)光模块的基本原理以及光收发模块的设计，采用了CDR(时钟数据恢复)、APC(自动功率控制)、LA(限幅放大器)和发射驱动集成的主芯片GN2010EA，与传统设计相比不仅降低了设计成本，而且降低了设计的复杂度。测试结果表明，该模块在宽的温度范围内能保持稳定的光功率和消光比，并且指标满足ITU—T标准的要求，符合10 Gbit／s光模块设计要求。

     在光纤通信系统中，实现光／电／光转换功能的光收发模块占有十分重要的地位。高速率(40、100 Gbit／s)技术已经成为各大运营商关注的焦点，但10 Gbit／s技术仍然是当前通信系统的主流技术，基于标准化的密集波分光通信模块成为其必不可少的一部分，10 Gbit／s XFP(ds型化可热插拔)光模块以其价格低、体积小和应用环境广泛等优点，已经成为10 Gbit／s光模块的主流产品。

      本文将介绍兼容40和80 km 的10 Gbit／sXFP光模块的基本原理、低成本的设计方案，以及相关的测试(验证方案的可行性)。这种设计采用CDR(时钟数据恢复)、APC(自动功率控制)、LA(限幅放大器)和驱动器集成的主芯片GN2010EA，减少了器件的数量，降低了制作工艺难度，达到了低成本的目的。

1 10 Gbit／s XFP光模块的设计



1．1 模块功能框图

      图1所示为10 Gbit／s XFP光模块的基本结构框图。模块的发射端(包括光发送子系统、主芯片、温控电路以及控制电路)采用输入均衡器、多速率CDR、EML(电吸收调制激光器)驱动器和APC集成的芯片驱动激光器实现电／光转换。接收端(包括光接收子系统、主芯片以及控制电路)则采用APD(雪崩光电二极管)将探测到的光信号转换成电信号放大整形后输出。模块中采用单片机控制发射驱动芯片，实现数字诊断功能。


1．2 发射部分

      发射电信号由主芯片GN2010EA 的TXDIP脚和TXDIN脚进入，经过主芯片发射部分的均衡器、CDR和EML驱动器，再由TXDOP脚和TXDON脚输出，进入TOSA(光发送子系统)进行电信号到光信号的转换。内部APC电路控制激光器的偏置电流，由IBIAS脚输出到TOSA，控制TOSA 的光功率。

      主芯片内部APC电路有两种方式对激光器偏置电流进行设置：(1)设置寄存器APC—REG5的第二位APCOVR，将APC环路旁路掉，这样可以直接通过寄存器设置IBIAS脚输出的电流值。(2)使用APC环路形成一个闭环负反馈，将设置电压值与VPHOTO脚反馈的电压值(VPHOTO脚的电压与发射光功率成比例关系)进行比较，最后使得VPHOTO脚反馈的电压值稳定在设定值，即使发射光功率稳定在设定值。

1．3 接收部分

       传输距离不同时，所采用的光电探测器不同，接收端的设计电路也有所不同。短距离传输时采用PIN(光电二极管)光电探测器，长距离传输时采用APD光电探测器。

      当使用APD ROSAl3 (光接收子系统)时，Th脚通过一个20 kQ的电阻接3．3 V参考电源，热敏电阻的电压值送到控制电路微处理器的ADC口对APD进行温度补偿；DAC脚接MCU(微控制单元)的DAC口，进行交叉水平调节；Vapd脚接升压电路；其他接口与使用PIN ROSA时的接法一样。使用PIN ROSA时，Th脚接地；DAC脚接外部电阻，将电流转换为电压给MCU 的ADC 口，对PIN进行电流监控，此时不接升压电路；Vapd脚接地；其他接口与使用APD ROSA时的接法一样。

1．4 监控部分

      监控功能主要由MCU 来完成，本设计中采用ADUC7020。根据XFP协议SFF INF 8077i第四章定义的2线接口协议，可以通过总线实现对特别寄存器的读写。XFP光模块的监控量主要有TO—SA温度、TEC(温度控制电路)电流、发射端偏置电流、调制电流、接收光功率和接收丢失告警等。

1．5 电源部分

      XFP模块由外部的两路电源进行供电，这两路电源分别为5和3．3 V。模块内部对这两路电源按用途进行了细分。模块上电时，按照一定顺序给电路中的各个部分加电，以保护模块在热插拔的时候不会受到损伤。


来源光通信研究