华工正源胡长飞：FTTx宽带光模块核心技术应用

6/13/2010,c114,“宽带中国”2010中国FTTH发展高峰论坛于6月10日至11日正式召开。继2008年和2009年的分别在武汉和北京成功召开之后，2010年本论坛移师上海，并将论坛的议题进一步扩展到FTTH及三网融合等更具未来前瞻性的内容。同时，2010年5月，2010年上海世界博览会将正式开幕，FTTH助力城市信息化建设也成为本次“中国FTTH发展高峰论坛”的重要议题。

个人简介：胡长飞，1981年8出生，汉族，华中科技大学工学硕士。现任武汉华工正源光子技术有限公司总工程师。从事光电子器件研发，曾获湖北省科技进步奖，武汉市科技成果奖,武汉市对外经贸资助基金等; 常年从事于应用于数字通信及光纤通信设备和光接入网、光传送网络的光模块设计和开发工作。先后在国内外发表学术论文近10篇，出版了《GE-PON光模块应力接收灵敏度测试与分析》，《从国际标准看GE-/G-PON用突发式光收发模块》，《10G APD-TIA组件的跨阻增益-带宽和光接收灵敏度》等。



                  胡长飞　武汉华工正源光子技术有限公司总工程师



演讲主题：FTTx宽带光模块核心技术应用

演讲摘要：目前我国FTTx用户已经突破2000万大关，预计在2010年光纤宽带将达到3300万线，预计到2014年全球用户规模有望达到1.144亿。FTTx的高速发展带动了FTTx光模块行业的快速增长和技术革新，本讲演简要介绍了应用于FTTx中的宽带光模块核心技术，并结合网络架构对光模块技术的应用做了简要分析。

一、FTTx的网络架构简介；

二、FTTx光模块中的核心光芯片技术；

三、FTTx中的核心光模块技术；

四、FTTx下一代光模块技术展望与应用分析；

以下为胡长飞先生的演讲全文：

胡长飞：各位专家各位领导大家下午好，很高兴有机会跟大家汇报，早上运营商，设备商谈了设备驱动和商业模式，作为我们华工正源演讲FTTx宽带光模块核心技术应用。我们回顾一下FTTX的价格，这个图片可以很清晰的看到，最早PON提出。

所有专家谈到一点，到户到楼，到乡村更多是MXU，MHU，MSU，对SMU的形态，同时也是配套光纤的形态，以及ORT的模式，通过接入网和宽带无线网的混合接入。再看看XPON的技术运营过程，从我们的现在ATM和发展，到A/BPON和GPONM  NGPON。我们产业里面做了一个物理底层的光模块，最核心还是光芯片的技术和批量生产，对于他的方式更多应用于EPON的激光器。

我讲一下光模块，光芯片技术怎么样，大家很多运营商谈到一点，整个很关键的成本是光那一块，接近70%左右，我们中国经济快速降低成本，我们有一套完整配套的光芯片的发射站和计算机芯片，前面3到4个是EPON的激光器。运用于GPON的接收和APP的激光器，我们需要用一些工具代替成本较高的APP的接收机。包括在期待对于EPON和GPON的发展，我们实际整个系列发展的APP的配套。左边图片可以看到剖面图，一个是垂直图。

用于激光器有24小时到12小时的变化，激光预制电流，可以看到变化趋势还是很好的，这是一个最传统的FP激光器一个容积的反馈。EPON是波导的结构去做。可以达到我们现在用的10G等更高的数。

对于EPON和GPONM发送的1490的DFB。在整个温度区间的线性包括全电流情况下线性比较好，温度特性保证实际应用场景的应用保证40到80是可以的。1490用荧光照的DFB。通过我们在1490NMDFB一次外演片场的模拟图。这是1490NMDFBLAS电流展示。激光器镀膜后的常温PIV特性。这是我们在去测激光器PIV的曲线参数。我们测这个公式看到的一个模型和图片。对于更高速的EPON和GPON去看，整个配套10GPON和10GEPON的结构。左边图可以看到电机和构成，在10GEPON和10GEPON的元器件，这个用于1270纳米的管芯。

我们现在用了MOB的设备，包括我们看到最上面的实物图，在不同放大倍数可以看到1万倍到3万倍当中的相对速度，这是我们做光芯生长的一个光馈的过程。通过光馈可以看到一些外观。这个是我们扫描电机上看到激光器生长过程。这个用扫描机看到除了生长，还有掩埋过程的详细图片。

普通接收端2.5G的气口，一些案例和分布。这是传统2.5GPIN的数据，电铺的大小详细的参数。GPON我们怎么去替代传统的APT，从我们自身优势来说做到资源高享用，在我们低噪音的配合情况下，这个更多采用扩散，还有控制槽，还有电子隔离，跟图上传统的不同，更好的达到我们高相应度，同时在普遍的情况下，减少电容的大小。

对于刚才谈到的高纤维APB的过程，通过过此增长，做我们接收端的的管芯，这个设计要考虑从底部进，这样保证我们数据带宽更快，还是需要用我们扩散的设计，使带宽达到12G的前提下按，保证温度的特性，保证光束上产品的指标。

我们有了光的发射和接收光芯片，更好的利用于自身的验证。现在做得最传统的SF的封装。我们需要有一些LT的突发信号指示的信号，有一个参数和波形的图。

对于GPON的OLT，更多区别于我们自己采用的OLT，光影图的实际场景和对于满足984.2参数的要求。对于OLT要做一些突发监控。现在很多实际非对称的EPON  ONU，我们做成分装。我们这一块加上APBC做到29。我们更多的用于127发射和1577接收，还有一些技术措施和参数。

刚才谈了更多是WMPON还是取决于SOA的技术，低噪音的特点。SOA通过比较弱的光，形成大的光，放大10到1/15的过程。SOA我们基本上全部范围保存0.1到0.3的情况，这里是SOA的微波，需要在SOA情况下10小雨16次方。SOA工艺相对简单，产业链相对成熟，对于我们系统产品EDFA1加上EDFA2，可调节衰减到环型器形成一个分装。

最后一部分这一块谈到以后的趋势，今天早上很多公司谈得很清楚，现在10GPON到100GPON发展，肯定要一些技术集成，最关键还是那个光的实现，我们批量生产是产业链直接形成，包括我们图片上展示的发射激光转型，以及TOPON方式的播散。我们可以提供一整套垂直整合的能力。

我的汇报完毕谢谢！