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GBIC及可插拔光模块的市场前景

光纤在线编辑部  2002-10-18 09:15:06  文章来源：综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读：

作者：王晓岚 alwong@molex.com 
　　光发射（transmitter）和光接收（Receiver）器件，在光通讯中是最核心的部分。经过多年的发展，光收发一体化模块（Transceiver)已经成为2.5G以下的主流封装方式，国内通信数据厂商最常采用的有1x9，2x9等封装形式。 
　　正如基于IP的数据网络正深刻的影响着通信网络的发展，一项在20世纪90年代针对Fiber Channel所建立的规范，正在对今天的数据和通讯中的模块设计造成革命性的影响…… 

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关键字： GBIC 可插拔光模块
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