华为完成全球首款TDD频段 8x8 MIMO芯片测试

光纤在线编辑部  2018-04-09 15:46:35  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

4/9/2018,近日,华为在西安IOT OPEN LAB完成全球首款TDD频段 8x8MIMO(多输入多输出)的芯片对接测试。测试基于华为SingleRAN解决方案以及海思Balong下一代主流基带平台Balong765。通过下行2载波聚合,8x8MIMO,256QAM等特性,在LTE-TDD网络Band41和Band42频段下,单终端的下行速率可达到953Mbps,实现了TDD领域体验速率“千兆级”的里程碑, 这必将大幅增加全球可提供“千兆级”体验的运营商数量。

   8x8MIMO是LTE技术演进中的一个重要特性,相对于4×4MIMO的频谱效率提升达80%。在不增加频谱的条件下,帮助运营商提供更高带宽能力,减少在频谱上的投资,支持更丰富的业务和应用场景。通过此次IOT测试,有力地推动了华为TDD的端到端大容量解决方案和Balong芯片的快速成熟商用,从而加快整个LTE产业,乃至全球移动宽带的发展。

   华为TDD产品线总裁陈云明表示,当前全球数据消费的持续增长已经是大趋势,在这种趋势下,容量受限会是绝大多数运营商面临的问题。TDD固有的大带宽属性天然适合做厚网络容量。此次TDD频段8x8MIMO终端芯片的成功测试,实现单终端的Gbps体验,打通了端到端的“千兆级”解决方案能力。该技术将优先应用在无线家庭宽带(WTTx)领域,大幅提升CPE的速率,为运营商带来低成本的容量解决方案和新商业机会。随着华为TDD端到端解决方案的不断发展,将会有越来越多的运营商和用户从中获益。
关键字: 华为 TDD MIMO芯片
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