提高资料吞吐率 光纤背板升级25Gb/s

9/28/2012,25Gbit/s商用光纤连接背板需求升温。网通设备与伺服器业者已开始导入25Gbit/s的光纤背板，以提高资料吞吐率，满足与日俱增的行动宽频通讯传输速率。有鉴于此，现场可编程闸阵列(FPGA)业者已推出内建更多收发器与元件的20奈米(nm)方案，因应此一发展需求。  

Altera技术长暨资深副总裁Misha Burich表示，该公司将于2013年先推出新的20奈米FPGA设计软体，并于同年第二季发布样品。

    Altera技术长暨资深副总裁Misha Burich表示，全球长程演进计划(LTE)的发展不断扩大，后端网通设备、伺服器与光模组，甚至内建的记忆体也不断提高处理速度与传输速率，但目前网通设备或伺服器中，负责与光模组板连结的背板每埠仅达10Gbit/s，拖累整体传输速率，因此25Gbit/s背板市场开始发酵。  

    OIF研究指出，往后3年内，伺服器或网通设备内建的100Gbit/s光模组板数量将不断提高，此将使网通设备业者面临设计与成本的新压力。Burich指出，要改善现有元件的传输速率，将耗费较长设计时间，而若采用多颗元件来达到速度要求，反而增加整体物料清单成本(BOM Cost)。  

    为解决网通设备商成本、效能与功耗的设计压力，Altera利用Interposter on Chip的2.5D堆叠技术，将20奈米制程的FPGA系统单晶片(SoC)，与记忆体或光纤模组、特定应用积体电路(ASIC)的裸晶(Die)整合。  

    Burich指出，相较于现有的28奈米产品，新产品不仅提升十倍的系统整合度、提高两倍频宽，以及DSP效能增加五倍，还可节省60%的功耗。  

    此外，新的20奈米FPGA内建更多的电晶体，使收发器传输速率可达56Gbit/s，让网通厂商毋须增加过多成本，即可将背板升级至25Gbit/s。  

    Burich强调，20奈米产品将率先应用于占Altera整体营收达45%的通讯市场，包括广播、大型基地台、封包处理与光纤连结等应用。
来源：集微网