21世纪经济报道：高通结盟展讯布局TD市场

5/25/2010,TD试商用两年后，这个中国拥有自主知识产权的3G标准，等来了另一家姗姗来迟的外资厂商——高通。
　　5月24日，记者从可靠渠道获悉，高通已于日前与展讯通信有限公司(以下简称“展讯”)达成合作协议，双方将合作研发TD芯片。
　　截至去年底，高通的芯片出货量累计超过50亿片，特别因在CDMA领域拥有各项核心专利，使其在通信芯片市场的净利润和运营利润均位居业界之首。
　　“从短期看，TD给高通带来的收益实属有限。布局TD，高通更多的是着眼于中国3G市场的未来。”iSuppli中国研究总监王阳告诉本报记者。
　　无疑，高通的加盟，将令TD阵营的实力进一步增强。

　　结盟展讯
　　“为了开展TD研发，早在几个月前高通就开始招兵买马。”一位原T3G员工透露，不少原T3G员工被高通“挖角”。
　　据记者了解，在TD芯片的研发上，高通并未采取独立自主开发模式，而是选择跟中国TD芯片供应商展讯合作。
　　作为最早设计出TD-SCDMA芯片的厂商之一，展讯在TD研发领域积累颇丰。尤其在低端TD手机市场，展讯芯片占有相当优势。
　　“高通与展讯的合作，其实去年年底就悄然展开。”一位接近此次合作的消息人士透露，在展讯内部有一个专门的团队负责与高通的合作。
　　据本报记者了解，此次高通与展讯合作的是TD-HSPA芯片，属于TD-SCDMA的演进技术。“合作的模式应该是展讯给高通做设计代工。”上述人士透露，如果进展顺利，预计年底高通的TD芯片就可出货。

　　“展讯作为美国上市公司的身份和背景，适合与高通展开合作。”王阳认为，通过与展讯合作，高通能够以最低成本快速切入中国TD市场。
　　事实上，就在5月24日，高通公司宣布在上海投资数百万美元成立在中国的第二个研发机构。
　　据本报记者了解，有别于高通在北京的CDMA研发中心，高通上海研发中心将以3G芯片的研发为主，其中针对中国市场的TD芯片，也将是其研发重点。

　　高通示好?
　　早在去年11月，高通CEO保罗·雅各布曾在香港透露，计划于2010年推出一款针对中国本土3G标准TD-SCDMA的芯片。此后，高通高层在不同场合，均表示出进军中国TD芯片市场的意愿。
　　“高通进军TD的背景之一，是其对中国政府主动‘示好’。”有通信业内人士分析，作为中国自主研发的3G标准，TD-SCDMA主流芯片供应商仅联芯科技、T3G、展讯三家，其上游产业链参与者偏少，一直为业界各方所担忧。
　　在此背景下，中国移动高层多次游说各大外资芯片、终端厂商支持TD。此番，全球最大的通信芯片供应商高通进入TD芯片阵营，将使高端TD芯片产业势力进一步加强。

　　此外，中国3G市场的现实格局，也是高通这家WCDMA芯片巨头，投身TD的一个重要原因。
　　来自iSuppli的预测数据显示，2010年中国市场上，TD芯片出货量将超过3000万片，其中TD手机芯片出货量将突破1500万片，高于WCDMA手机芯片1000万出货量的预期。
　　“从3G手机来看，TD将最先起量。”王阳认为，中国移动针对TD终端的大力补贴，将极大的刺激TD手机的销售。此前，另一大通信芯片巨头联发科也外表示，在中国3G市场上，联发科将优先发展TD。
　　但现实的困境在于，尽管在中国这个全球最大的手机市场，TD有着较大的增长前景，但相对于高通在全球市场的布局来看，TD市场依旧相对微小。“高通不可能投入太多的资源，去专注TD市场。选择合作伙伴，将是一条捷径。”王阳分析。
　　去年11月，一度传出高通欲洽购苏州傲世通，进入TD的研发。傲世通为原凯明团队创立，在TD芯片研发领域颇有积累。但最后，此事以傲世通与联发科的合作而终了，而最终高通选择与展讯展开合作。

布局TD后续演进
　　来自iSuppli数据显示，今年一季度国内TD芯片市场，联芯科技出货量约300万片、T3G约300万片、展讯约200万片左右。
　　“TD芯片供应商既有格局已定，未来应该是三分天下。”王阳分析，事实上在TD-SCDMA领域，高通并无太多技术积累。而在与运营商的关系上，高通更多的是在CDMA领域与中国电信的合作，在WCDMA领域与中国联通合作，与中国移动并无太多合作经验。
　　王阳认为，高通的进入，对既有的TD芯片市场格局，不会有太大变化。
　　业界的一个普遍猜测是，高通进入TD领域，更多会与自身优势结合。“未来高通可能会推出，支持WCDMA和TD双制式的3G芯片，针对经常出国人群的高端市场。”有业内人士分析，TD用户的出国受限是当前的一个市场“软肋”，但该细分市场规模有限。
　　但另一个现实困境是，在中国3G市场起步阶段，3G终端的营销更多的依赖运营商补贴。“WCDMA与TD的双网机型，显然与运营商的利益相冲。”上述人士分析。
　　事实上，相对于高通每年全球上百亿美元的营收，来自中国TD市场的收入贡献微乎其微。“进入TD，高通更多的为了下一代TD-LET(TD-SCDMA长期演进技术)进行布局。”王阳分析。
　　本报记者采访获悉，针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网，除了传统的三家TD-SCDMA芯片厂商外，联发科和高通等都投入到TD-LTE芯片市场。另有消息称，中国移动今年的TD-LTE测试将涵盖三座城市、100座基站，芯片厂商对此非常积极，联发科、高通、威盛集团旗下威睿通讯、迈威尔等都欲投入TD-LTE芯片市场。
　　王阳分析，通过与展讯的合作，将为高通在TD-SCDMA领域积累技术和渠道资源，“到TD-LET市场成熟之际，高通可能会自己研发”。但该说法，未获得高通官方证实。
　　5月24日，本报记者就高通研发TD芯片一事分别致电高通和展讯两家公司，双方均表示不予置评。