5/24/2010,先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布在上海投资数百万美元成立新的研发中心。新的研发中心秉承高通公司的一贯承诺,充分利用不断增长的通信工程技术人才资源储备,同时增强本地研发能力,从而满足日益重要的中国无线通讯市场的需求。
此次在上海设立的新研发中心将着重于完善芯片组解决方案,以更好满足中国对优质、平价的3G手机日益增长的需求,使其拥有定制的功能和上市时间的优势。上海研发中心是高通公司在中国设立的第二个研发机构。高通公司于上世纪90年代末进入中国市场,目前除在北京、上海和深圳设有分公司外,还在北京成立了CDMA研发中心。
“我们很高兴地看到高通公司的研发活动正在中国逐步扩展,包括在上海成立的新的研发中心,这将支持我们的合作伙伴以更快的速度为中国——这一全球增长最快的移动市场带来款型更丰富、功能更先进的3G终端。”高通公司执行副总裁兼高通CDMA技术集团总裁史蒂夫•莫伦科夫表示。“高通公司在中国的公司规模不断扩大,是我们致力于集中资源支持客户并推动中国无线创新的一个例证。”
“上海已成为移动系统和手机设计的全球中心之一,这使其成为我们成立新的研发中心进行平台级创新的最佳选择。”高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示。“我们坚信,利用我们本地公司的专业知识以及优秀的员工,高通公司上海研发中心将有助于推动3G芯片组解决方案的持续创新。”
高通公司(Nasdaq:QCOM)以其CDMA及其它先进技术为基础,开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司股票是标准普尔100和500指数的成分股,是2010年“财富500强”(FORTUNE 500®)之一。如需更多信息,请访问高通公司网站:www.qualcomm.com
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