华为中兴积极寻求同台湾厂商合作

4/9/2010, 工商时报记者林淑惠、张净文、吕俊仪／台北报导, 中兴通讯未来将采用台湾联发科TD及TD-LTE晶片发展中兴无线模组；大陆华为高层则强调，将扩大与台厂合作抢攻全球市占，这项策略也纳入华为全球战略布局一环。
    　大陆“大中华”3大电信设备商高层昨（8）日联袂来台，尽管中移动副总裁沙跃家此行来台行程低调，昨日面对媒体不发一语，华为、中兴、大唐等3大电信设备商私下拜会台厂行动则相当积极。据了解，“大中华”此行各自拜会台湾晶片厂、手机厂及网通厂，包括联发科、威盛、宏达电、和硕、正文、达威、智邦等业者都在约访名单。
    　中兴通讯透露，中兴无线模组晶片目前以使用大陆展讯晶片为主，经过评估，TD及TD-LTE模组晶片将采用联发科产品，象征联发科正式打入中兴通讯晶片供货链。
    　另外，已有10家小笔电厂商透过中兴、切入大陆电信三雄采购行列，包括宏碁、华硕、技嘉、仁宝、广达等。
    　华为副总裁李昌竹指出，华为除了网卡销量全球第1、手机销量扶摇直上，网路设备市占已挑战全球第2，不少产品并且委托台商代工生产或合作；考量集团整体战略布局，华为未来将推出从未上市过的崭新产品，这些新产品、将有机会与台商再度合作。