RADIALL 推出全新板对板射频连接器方案

9/15/2009,C114,RADIALL很荣幸地在全球范围内向通信工业领域推出全新高性能低成本同轴射频连接器系列产品，旨在为通信设备提供PCB板对PCB板、模块对模块及面板对面板的射频信号连接方案，达到既安全可靠又节约成本的目的。

   RADIALL 的这个系列方案产品包括四大种类10个系列，有全新的SMP-MAX, SMP-Spring, IMP-Spring等系列以及其他几个有限容差及无容差系列。他们可以满足无线通信应用对设备体积日益紧凑的要求，比如应用到基站设备的紧凑型RRH上以及一些手持设备上等等。

   全新系列产品SMP-MAX是具有超大容差能力的板对板方案连接器，连接界面采用独特的阻抗匹配专利技术，即使板对板轴向达到最大容差连接器间出现大到2mm(0.78”)的空隙时，仍然可以达到很好的阻抗匹配，从而保证所有电器性能达标。最大轴向容差甚至达到了SMP 的4倍。径向容差也有不俗表现，可以在整个工作频段DC-6 GHz范围内达到最大3°的倾角，同时在3GHz内达到VSWR优于1.2，最大功率达到165瓦。

   RADIALL 的IMP-Spring, SMP-Spring 和 MMBX-Spring是理想的弹簧式板对板连接器方案系列产品，板对板轴向容差最大可达2mm(0.78”)，径向容差可达4.5°。 此外，所有弹簧式板对板连接器方案系列产品都有稳定的VSWR,在3GHz工作频率范围内优于1.15，并且有很好的防射频泄漏性能。