光交换厂商Calient等再获新投资

1/12/2004，领先的智能光子交换系统厂商Calient 今天宣布获得2000万美元的第四轮融资。新投资商Sofinnova和现有投资商TeleSoft等一起参加了投资。投资公司的代表表示他们事先作了大量的调查工作，他们对Calient的市场地位和盈利能力非常有信心。Calient目前拥有业界唯一的实地应用的商用化3D MEMS光子交换系统。SDL投资公司的创立者Don Scifres表示他们看好全光交换技术的前景。
另讯， 领先的以太网接入解决方案厂商World Wide Packets 今天宣布成功获得1570万美元的第三轮融资。此次投资的主要是新投资者Madrona投资公司和西北投资公司。World Wide Packets原有的一些投资者包括Azure等也参加了投资。投资公司的代表表示，通过和World Wide Packets的客户交谈，可以知道World Wide Packets的解决方案已经超过了客户的期待。他们对该公司在2003年内的成就印象深刻。