华为研制成功新一代WCDMA ASIC套片

    8/4/2003,华为公司于日前宣布研制成功新一代WCDMA ASIC套片。这是我国在第三代移动通信(3G)领域的重大突破和进展，也使华为成为国内第一家(在业界仍是为数不多的几家之一)能够独立开发设计并优化WCDMA ASIC套片的厂商。
　　由于WCDMA采用了比CDMA2000更高的码片速率，芯片处理复杂度远高于CDMA2000商用套片。目前业界还没有WCDMA设备商用套片的提供者，这一点是WCDMA与CDMA2000的不同之处。  
在各家公司早期研制WCDMA系统的时候，无一例外地采用大规模FPGA＋高速DSP方式实现，待系统完成功能验证和稳定优化之后，才能进行ASIC设计和优化。所以说，设计和生产WCDMA ASIC并不难，难的就是知道如何设计(know how)，这才是真正掌握WCDMA系统核心技术的关键。另外采用大规模FPGA＋高速DSP方式虽然能够完成系统功能的技术验证，但是由于集成度太低、成本太高，是不可商用的产品(系统)。
　　华为公司从开发WCDMA系统之初就立足于开发具有自主知识产权的ASIC芯片。华为公司在WCDMA套片开发上持续投入大量开发力量，组成了一支ASIC芯片开发经验丰富的高素质的芯片设计、算法和软硬件开发队伍，并采用了业界最先进的EDA开发工具和ASIC设计、验证流程，依托先进的软、硬件开发平台，保证了芯片开发的高质量和高效率。持续的高投入和研发人员的辛苦努力终于使华为公司走出了一条从标准研究-》算法仿真预研―》样片验证-》ASIC开发优化的道路。华为公司的WCDMA套片包括调制、解调、编解码、数字中频通道等一系列芯片，集成了30多个系统专利和ASIC设计专利，逻辑规模达到了数千万门，包含了上亿个晶体管。套片完成开发后，经过了严格的RTT子系统测试、WCDMA RAN全系统测试和外场测试，目前已经在多个试验局上稳定运行。和国际竞争对手相比，华为公司的ASIC套片在性能和容量上处于领先地位。华为公司WCDMA芯片的开发成功填补了我国在WCDMA领域芯片开发的空白，有力地支持了我国的3G产业化发展，使国内公司在与国外WCDMA设备供应商的竞争中处于非常有利的地位。目前为止，华为公司使用自行开发的WCDMA ASIC芯片的全套设备已经成功通过了与多家厂商WCDMA设备的IOT测试(包括系统设备之间的IOT和系统设备与终端之间的IOT)，具有广阔的商用前景和巨大的产业价值。
　　目前开发的芯片主要支持3GPP R99/R4标准，华为公司已经开始了下一代基于R5/R6标准的WCDMA套片的开发，新套片使用国际上先进的SOC技术，芯片中内嵌了多个RISC CPU和DSP内核，支持HSDPA、多用户检测、智能天线等增强型技术，可以支持未来对高速业务发展的需求。