2/23/2005,领先的光纤工业自动处理解决方案提供商
Sagitta今天宣布将在OFC2005上展示世界首个非接触的,基于激光技术的光纤切割刀COMETTM。该产品将把光纤连接器制作的光纤切割工艺自动化。这是Sagitta公司和康宁公司去年签署合作协议以来的首个商用化产品。激光光纤切割刀技术由康宁公司开发,并授予Sagitta公司独家使用。该产品将进一步提升Sagitta现有的光纤连接器产品平台。Sagitta的产品将研磨,清洗和检查集成到一个平台上。他们表示他们有信心激光切割将大大提高产量和产品性能。