Phyworks成立于2001年,总部位于拥有众多集成电路设计人才的英国Bristol。该公司以光通信应用的模拟和数字集成电路为主要产品。Phyworks在FTTx芯片和EDR芯片领域具有很强的实力。在FTTx领域,他们的产品线覆盖GPON, GEPON和BPON技术,销往日本,韩国和美国等地。在前三轮的融资里该公司已经获得3200万美元资金,并有望在2008年实现盈利。
Phyworks新的155Mbps-4Gbps 模块用收发一体的多速率芯片号称首次集成了激光驱动和TIA功能于一体,能帮助客户进一步降低模块制造成本。在FTTx领域,Phywokrs还推出专门的突发模式的激光驱动和TIA集成的芯片。而在10G领域,Phywokrs从成立一开始就进入这个领域。在本次OFC上Phyworks公司的共同创办人和CEO Stephen King接受了我们的采访。以下内容根据Stephen King的谈话整理。
Phyworks本次OFC/NFOEC推出的PHY1040芯片是一种覆盖155Mbps到1.25Gbps多种速率的收发一体的芯片。它的特点不仅在于对多速率的支持,还在于是在业内率先量产的收发合一芯片,能够支持DFB, FP以及VCSEL多种激光器。从而利用这种芯片用户可以开发针对多种应用的模块,从而最大限度发挥规模生产的效力,降低成本。
此前在低端模块领域芯片的集成度依然很低。模块制造商往往需要从美信,敏讯这类厂商购买分立的驱动或者TIA芯片,而且这些芯片往往不支持内置的DDM功能。更重要的是在生产制造过程中模块厂商往往需要为每一个模块专门进行电阻调整从而适应各自的激光器。Phyworks的芯片设计了自动查询表,微控制器接口等功能,从而可以通过软件进行电路调整,大大简化了模块的制造流程。使用PHY1040的好处不仅是芯片本身的成本低,也在于相关的制造成本低,需要的周围零件少,保证较高的性能,而且一个芯片可以支持多种应用。(在Phyworks的展台上笔者可以看到现场的基于电脑图形界面对模块设计进行调整。)在获得利润非常困难的今天,Phywork芯片的这种优势具有很大的优势。目前该芯片可以以1美元每个的批量价格供货。在中国许多光模块厂商已经是他们的用户。
在10G市场,目前的问题仍然是价格太高。10G模块现在的价格依然是千兆模块的20倍甚至30倍。千兆模块这些年降价已经不是太快,人们都对10G模块的降价寄予很大希望,希望也能将到千兆或者2.5G模块4倍左右的价格。为此人们开发了很多的技术。我认为现在最重要的是SFP+技术。这种技术把EDC, CDR等很多功能挪到光模块以外,从而让10G光模块可以做到和低端的SFP模块一样的大小。几个星期前思科发布了Nexus 7000系列DataCenter交换机。这是思科近十年来最大的一个研发项目。与之同时发布的还有一款32个端口全部采用SR/SFP+模块的10Gbps线路卡。前一天晚上思科的工程师和我聊天的时候还说他们很快会推出40个端口以上的10Gbps线路卡。这些年来人们一直在说10G模块的市场很快就要启动,这一次是真的了。这背后有赖于EDC这些技术带来的成本的降低。
Phyworks的PHY2060芯片性能超过了10GBASE-LRM(802.3aq)规定的性能指标,将CDR和EDC功能集成到一起,支持XFP/X2, SFP+等各种模块应用,在设计上不再需要额外的元件。这是第一款符合LRM规范的CMOS芯片(其他一些同样宣传采用CMOS第二代EDC芯片的厂家有的还不能完全符合LRM规范)。以往的芯片都是采用锗硅的制作技术。我们的EDC技术需要很少的外围元件。该芯片还采用了低功耗的CMOS技术,功耗只有900mw。功耗的降低还因为这是一款模拟的芯片,我们的混合集成电路技术发挥了作用。此外这款芯片也拥有针对多种动态stressors的算法等数字功能。这是现在思科所采用的X2模块的设计,你可以看到现在的其他厂家提供的EDC芯片更大也功耗更高,而且需要在电路板反面安装两个微控制器,我们的第二代芯片现在把这些功能都集成到了一起。
我们这次没有推出新的PON芯片,但是我们在这个领域很有优势。我们的PON模块芯片在美国的GPON, BPON市场几乎拥有100%的生意,在日本和韩国的GEPON市场也有50%的份额。现在这部分低端模块芯片的销售额能占到我们总销售额的2/3。
相比Vitesse和AMCC这些大芯片公司,我们的定位是高附加值的模拟混合集成电路芯片提供商。芯片工业的一个很重要的地方就是控制成本。我们在这方面做得很好,在控制毛利率方面做得很好。我们是一个小公司,但我们已经接近盈利。我们正在计划在2009年在纳斯达克市场进行IPO。在过去四年里,我们每年都取得了三位百分数的增长,销售额至少翻一倍。过去两年我们的销售额在1300万到1400万美元之间,2009年我们希望达到2500万,2010年达到5000万。我们将不再需要融资。除了PON技术,我们未来还将重点发展10G技术。
我知道中国现在也有一些光通信芯片设计公司。我们很早就关注中国市场,十年前中国还没有什么芯片设计工业,现在已经有不少,尽管多数是在数字芯片领域。我认为芯片设计业是一个需要巨大投资的领域,需要很多的钱,大量的测试才能推出一款保证品质和可靠性的产品。中国的竞争对手们显然还有很长的路要走。
在低端芯片领域我们最大的对手是美信,或许还有敏讯。在北美市场上我们已经抢走了美信不少的生意,PHY1040就是针对他们的。我相信在中国我们也能取得这样的成绩。
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