集成电路芯片上的光通信

3/16/2005， 如果想在OFC2005上找水喝，一定要到Parama公司的展台。这家公司在自己的展台给每一个过路的参观者免费提供一瓶矿泉水。拿到水的人因此都会对这家公司的展台特别瞩目一下。Parama在OFC2005上的特别之处还在于他们公开展示了芯片级的ADM和MSPP解决方案(System on Chip 简称SoC)。该公司投资者对他们的评价是这是世界通信领域最值得投资的公司之一，ADM on a chip技术是一个革命性的市场的革命性的技术。
Parama公司的接待人员告诉编辑不同于现在SDH/SONET线路卡上的技术方案，Parama的SoC技术将传统ADM或MSPP的功能集成到一片CMOS芯片上，包括成帧，交叉连接以及信头处理等，线路卡的结构因此可以大大简化，产品的性能也可以提高，SDH/Sonet设备的成本也可以降低。具体地说他们的一片芯片可以替代5片ASIC或者5到11个ASSP单元，成本降低2/3，功耗只有原来的1/5。该公司2001年4月第一次融资，得到3100万美元资金。该公司的PNI8040产品荣获EDN杂志2004年最佳设计产品奖。PNI8010则荣获Analog Zone的年度产品奖。
Vitesse和ADI是编辑在OFC2005上专门走访的两家芯片公司。这两家公司在很多方面都很类似。都是在2003年左右开始着重进入光通信模块领域芯片设计，都雄心勃勃希望后来居上，他们的参考设计方案也都极具借鉴价值。Vitesse的华人工程师赵莲女士告诉编辑他们就是希望客户直接参考他们的设计方案，为此他们专门进行了其参考设计方案的全部可靠性测试。相比于竞争对手的产品，这两家公司的方案都倡导全速率支持，也都提供更灵活的数字监视方案，封装形式也更小巧。除了针对SFP模块/XFP模块的芯片组，Vitesse还在自己的会客室内特别展示了针对PON以及EOS等应用的芯片产品。本次OFC上他们重点展示了VersCAT系列的EOS芯片，单片集成突发发射控制和TIA的155M到2.5G的PON应用芯片VSC7965，10G XFP和4G SFP芯片组。赵莲还特别指出他们的PON芯片也可以提供发射接收电路分开的解决方案，完全取决于客户需要。ADI拥有自己的展台，他们的展示重点放在XFP芯片组，交叉连接芯片组，CDR芯片，APD偏压芯片等。在ADI展示的XFP模块芯片设计方案中，TIA芯片ADN2821，ADN2525/2530激光器控制芯片，ADN2928/2927/2926 Signal Conditioner再有就是AduC7020 I2C芯片构成了完整的XFP解决方案。ADI公司高速网络市场经理James Doscher 还特别介绍了他们的Singal Conditoner的抖动处理性能。基于他们先进的抖动性能，不同厂商XFP模块之间的互通将真正成为可能。看完Vitesse和ADI的展台，编辑的第一感觉就是随着这些重量级芯片厂商的加入，光通信无论模块还是系统的设计生产更加简化，光通信领域今后的竞争更加好看了。
今年的OFC上比较引人注目的芯片公司还有Mysticom，他们推出的MY3128和MY3129专门针对Xenpak/X2模块的CX4/LX4应用设计。他们宣称新产品的外围电路更少，芯片管脚比同类产品减少了36%。
当然说到芯片公司，最后一定要提到Intel。本次OFC上Intel的展台差不多还是最大的，他们的产品线也非常之全。和很多其他的芯片公司一样，对于Intel这样的芯片巨无霸来说，光通信可能代表了他们的未来。今年的OFC期间，正好适逢摩尔定律发表40周年。我听到不少人有这种说法，在光通信领域，摩尔定律也将有自己特殊的价值。