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DSM 发布降低光纤涂覆厚度新技术

光纤在线编辑部  2010-05-28 08:32:34  文章来源：综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读：

5/27/2010, 光纤披覆技术的领先厂商美国DSM Desotech公司今天宣布他们的新技术可以帮助电信运营商在一根管道中安装的光纤根数提高至少30%，从而大大节省成本。这些管道担负着将电信线缆和用户连接起来的作用。DSM Desotech的这一新技术有助于帮助运营商避免挖掘新的管道，从而提高投资回报率。
“Desolite Supercoating”技术适用于低弯曲灵敏度的场合，通过减少光纤披覆的厚度来提高管道的光纤容量。Draka光纤公司已经率先应用了这一技术。
关键字： DSM
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