中国联通研究院联合发布《4G+面向5G演进的终端及芯片技术白皮书》

7/3/2018,在MWC2018（世界移动大会）上海展上，中国联通研究院联合业界合作伙伴，包括华为、高通、联发科技、紫光展锐、Intel、三星、vivo、爱立信等联合发布了《4G+面向5G演进的终端及芯片技术白皮书》，旨在协同产业链各方就未来终端演进方向达成共识，牵引端、管、芯协同发展，从而加速4G＋终端新技术落地商用，为5G的生态培育和商业模式探索打下坚实的基础。

《4G+面向5G演进的终端及芯片技术白皮书》提出4G+终端面向5G演进的终端多个关键能力：4天线接收 (4Rx)、支持TM9传输模式，载波聚合以及高阶调制等，指明了未来4G+终端技术演进的方向。这些关键能力可以为用户带来更高的速率体验，更低的业务时延，并能大幅提升网络容量，为满足5G时代业务需求奠定基础。

华为LTE产品线副总裁陈传飞表示："我们非常荣幸参与此次白皮书的写作，白皮书指出的关键能力技术已经成熟，其中4T4R，TM9正在全球网络规模部署。华为将和业界伙伴持续合作，帮助运营商更有效的利用频谱资源，帮助终端用户获得更好的业务体验。"

Qualcomm Technologies, Inc.业务发展副总裁王瑞安表示："本白皮书对4G＋终端新技术的商用产生积极影响。"

来源C114